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三安宣布湖南8英寸SiC芯片生产线投产运营
 评论 ⋅  2025-09-05 09:04
EDA巨头Cadence Design31亿美元收购海克斯康集团设计与工程业务
 评论 ⋅  2025-09-05 09:00
特凯斯碳化硅原材料及碳化硅衬底项目签约浙江仙居
 评论 ⋅  2025-09-05 08:17
惠然微电子赋能谋发展，携手共筑半导体产业新生态
 评论 ⋅  2025-09-04 18:27
重庆新陵微6寸功率半导体厂房及配套设施项目10月完工
 评论 ⋅  2025-09-04 17:12
2025云南晶体大会前瞻|连科半导体胡动力：8/12吋碳化硅长晶炉技术进展及发展方向
 评论 ⋅  2025-09-04 14:22
中微公司重磅发布六大半导体设备新产品
 评论 ⋅  2025-09-04 14:10
芯擎科技完成B+轮融资，融资金额为数亿元人民币
 评论 ⋅  2025-09-04 11:36
海尔18亿美元收购汽车之家43%股份，刘斥出任新CEO
 评论 ⋅  2025-09-04 09:12
安利股份：半导体领域目前首批小批量订单已实现量产交付
 评论 ⋅  2025-09-04 09:04
罗博特科：全资子公司签署946.5万欧元硅光设备合同
 评论 ⋅  2025-09-04 09:04
2025云南晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所杨晓光：硅基III-V族材料外延及异质集成研究进展
 评论 ⋅  2025-09-03 15:10
2025云南晶体大会前瞻| 昆明理工大学邓家云:磷化铟晶圆力学性能与加工性能研究
 评论 ⋅  2025-09-03 15:08
突发！美国撤销台积电大陆厂半导体设备豁免
 评论 ⋅  2025-09-03 13:35
总投资规模20亿元，重庆新陵微6寸功率半导体厂房及配套设施项目将于10月投用
 评论 ⋅  2025-09-03 13:29
安靠将斥资20亿美元在美国打造先进封装测试工厂，2028年投产
 评论 ⋅  2025-09-03 13:29
宜欣科技车规级芯片测试二期工程项目，正式启用！
 评论 ⋅  2025-09-03 13:25
惠州雷曼入选2025年广东省先进级智能工厂
 评论 ⋅  2025-09-02 18:28
碳化硅功率器件的性能与应用前景-国晶微半导体
 评论 ⋅  2025-09-02 18:26
韶光芯材高精密半导体与高世代FPD光掩模基板制造基地项目迎新进展
 评论 ⋅  2025-09-02 18:15
派瑞股份与西电所签署合作协议，研发制造中高压IGBT功率器件
 评论 ⋅  2025-09-02 18:14
2025云南晶体大会前瞻| 中国电子信息产业发展研究院解楠：氮化铝宽禁带材料发展现状及技术演进趋势研究
 评论 ⋅  2025-09-02 17:37
固定资产63亿元，先导科技光芯片产业化项目落户佛山南海
 评论 ⋅  2025-09-02 14:15
投资公司成立、孵化基地封顶，光谷化合物半导体产业创新街区进入全面建设阶段
 评论 ⋅  2025-09-02 09:40
芯碁微装向港交所提交上市申请 为全球最大的PCB直接成像设备供应商
 评论 ⋅  2025-09-02 09:03
60亿元！恒美光电收购三星SDI偏光片业务顺利完成交割
 评论 ⋅  2025-09-02 09:02
第八届电动工具与清洁电器技术论坛进入倒计时
 评论 ⋅  2025-09-02 07:06
超芯星革新性推出8mΩ·cm低阻碳化硅衬底
 评论 ⋅  2025-09-01 16:32
绿色+AI双管齐下 金士顿闪亮2025深圳国际电子展
 评论 ⋅  2025-09-01 10:43
悉智科技宽禁带功率模组生产基地项目签约落户!
 评论 ⋅  2025-09-01 10:37
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