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TCL中环：控股子公司中环领先以增资扩股方式收购鑫芯半导体股权
 评论 ⋅  2023-02-27 10:09
上海汽车电子芯片产业联盟正式揭牌
 评论 ⋅  2023-02-27 10:07
总投资8亿元，长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
 评论 ⋅  2023-02-27 10:05
近60家芯片企业融资完成，透露什么？
 评论 ⋅  2023-02-27 10:05
年产能120万套，长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
 评论 ⋅  2023-02-27 09:59
专家学者直击固态紫外材料与器件新进展，加速前沿技术赋能产业发展
 评论 ⋅  2023-02-24 17:10
基金助力，厦门集成电路5年实现3倍产值飞跃
 评论 ⋅  2023-02-24 17:07
江苏出台新政，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群
 评论 ⋅  2023-02-24 17:02
2021年度湖南省科学技术奖公布 多个第三代半导体相关项目入选
 评论 ⋅  2023-02-24 16:57
国资委：加大对集成电路等关键领域科技投入
 评论 ⋅  2023-02-24 15:04
北京重奖芯片企业，高达3000万！涉及流片、EDA、汽车芯片等
 评论 ⋅  2023-02-24 14:01
科技部部长王志刚：开启建设科技强国新阶段
 评论 ⋅  2023-02-24 14:01
台湾地区化合物半导体产业迎来逆风，各大厂信心不减
 评论 ⋅  2023-02-24 13:45
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营
 评论 ⋅  2023-02-24 13:40
上海成立100亿基金聚焦集成电路等产业
 评论 ⋅  2023-02-24 11:01
华润集团四大项目签约落地无锡 含第三代半导体项目
 评论 ⋅  2023-02-24 10:51
23亿元募投资金“转向”，华润微发力300mm集成电路
 评论 ⋅  2023-02-24 08:56
芯微电子拟在创业板上市
 评论 ⋅  2023-02-24 08:54
功率半导体厂商芯微电子IPO：以成熟工艺获众多客户认可
 评论 ⋅  2023-02-24 08:46
交易审批未能落地！炬光科技 终止收购韩国泛半导体标的
 评论 ⋅  2023-02-24 08:45
半导体产业“抗压”求变，设备材料零部件国产化提速
 评论 ⋅  2023-02-24 08:44
美国计划利用《芯片法案》资金创建至少两个半导体制造业集群
 评论 ⋅  2023-02-24 08:41
聚新能•启新篇—芯聚能荣获极氪“优秀质量奖”
 评论 ⋅  2023-02-23 17:25
工信部等七部门：到2025年智能检测装备创新体系初步建成 推动100个以上智能检测装备示范应用
 评论 ⋅  2023-02-23 17:22
加强半导体基础能力建设 点亮半导体自立自强发展的“灯塔”
 评论 ⋅  2023-02-23 17:09
氮化镓功率器件领域的新选择
 评论 ⋅  2023-02-23 16:56
近300亿元！无锡签约20个基金合作项目，含专注IC并购基金
 评论 ⋅  2023-02-23 16:55
投资约55亿元，浙江丽水晶引高端COF基板项目开工
 评论 ⋅  2023-02-23 15:33
上海成立100亿基金聚焦集成电路等产业
 评论 ⋅  2023-02-23 15:33
湖北首个芯片制造协同设计平台启动运营
 评论 ⋅  2023-02-23 10:45
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