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幄肯新材料完成数亿元股权融资
 评论 ⋅  2023-08-21 15:55
功率芯片厂商协昌科技成功登陆创业板
 评论 ⋅  2023-08-21 15:43
深汕国信智能网联汽车基金完成备案 总规模20亿元
 评论 ⋅  2023-08-21 15:38
英国正在与科技巨头就人工智能芯片进行谈判
 评论 ⋅  2023-08-21 11:40
台积电美国厂导入首台EUV？
 评论 ⋅  2023-08-21 11:03
受益于汽车行业整体表现，浙江世宝上半年净利润暴增22倍
 评论 ⋅  2023-08-21 11:01
华工科技上半年净利润5.82亿元，800G光模块已供货顶级互联网客户
 评论 ⋅  2023-08-21 10:59
中国跃居钙钛矿电池研究大国，论文发表篇数领先美日韩
 评论 ⋅  2023-08-21 10:52
2023年全球半导体设备投资年减16% 将创10年来最大跌幅
 评论 ⋅  2023-08-21 09:49
江苏皋鑫电半导体芯片项目开工,总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-08-21 09:48
直播回放 |“爆炸性”发展时代，碳化硅衬底材料与关键技术的破局之道，路在何方？
 评论 ⋅  2023-08-18 17:13
江苏皋鑫电子半导体芯片项目开工 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-08-18 17:12
锴威特登陆科创板！
 评论 ⋅  2023-08-18 17:07
全国首家省级集成电路产业计量测试中心通过验收！
 评论 ⋅  2023-08-18 14:36
一年一度国际盛会IFWS&SSLCHINA 2023征文火热进行中！
 评论 ⋅  2023-08-18 11:08
年产千吨电子级光刻胶原材料，微芯新材生产基地签约湖州
 评论 ⋅  2023-08-18 09:47
沈阳贺利氏信越石英半导体生产基地项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2023-08-18 09:41
芯砺智能与长电科技达成战略合作 助力车载异构集成算力芯片走向产业化
 评论 ⋅  2023-08-18 09:37
聚集集成电路领域，嘉芯半导体与嘉善复旦研究院达成战略合作
 评论 ⋅  2023-08-18 09:32
这两个GaN龙头企业公布业绩情况
 评论 ⋅  2023-08-18 09:32
重磅！增资12亿元！纬湃科技深化在津战略布局
 评论 ⋅  2023-08-18 08:11
湖北襄阳设总规模100亿元产业基金 聚焦新能源、新材料等领域
 评论 ⋅  2023-08-17 16:46
工信部许可中国电信800MHz频段可用于5G
 评论 ⋅  2023-08-17 16:45
5家半导体相关公司IPO迎新进展
 评论 ⋅  2023-08-17 15:24
总投资约10亿元，领存技术集成电路封装生产测试项目签约
 评论 ⋅  2023-08-17 15:23
华润微子公司润鹏半导体拟引入大基金二期等外部投资者 募资126亿元
 评论 ⋅  2023-08-17 14:47
九月！众院士嘉宾领衔齐聚长治，共议紫外LED产业发展新生态
 评论 ⋅  2023-08-17 14:43
聚焦真空灌胶封装工艺，世椿智能秀出IGBT行业设备解决方案
 评论 ⋅  2023-08-17 11:49
上海合晶IPO通过科创板上市委会议 为半导体硅外延片一体化制造商
 评论 ⋅  2023-08-17 11:38
传三星电子在硅谷设立下一代半导体研发机构
 评论 ⋅  2023-08-17 11:19
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