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CASICON西安站前瞻|西安交通大学田振寰：基于Micro-LED的未来照明、显示与通信技术
 评论 ⋅  2023-07-13 17:39
移为通信拟1000万元参设厦门汇桥科创二期 布局集成电路、新材料、新能源产业
 评论 ⋅  2023-07-05 10:47
工业和信息化部批复5G地空通信试验频率
 评论 ⋅  2023-05-09 11:36
工信部批复5G地空通信试验频率 推动5G在航空互联网领域新应用
 评论 ⋅  2023-05-06 16:55
复旦大学田朋飞课题组在第三代半导体显示与通信方面取得新进展
 评论 ⋅  2023-05-06 16:45
华为光领域Fellow肖新华：光通信发展中面临的器件需求和挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 15:30
光通信测试设备研发商联讯仪器完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2023-04-04 09:02
华为：在移动通信、短距通信等多个主流标准专利领域居于领先地位
 评论 ⋅  2023-04-03 17:59
实现1>1+1的创新！Wolfspeed 碳化硅基氮化镓功率晶体管，赋能蜂窝通信创新
 评论 ⋅  2023-03-14 19:06
光通信器件和模块龙头厂商昂纳科技完成Pre-IPO融资
 评论 ⋅  2023-03-07 19:00
长电科技：年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产
 评论 ⋅  2023-03-07 15:36
三星公布标准化 5G NTN 技术：可用于智能手机与卫星的直接通信
 评论 ⋅  2023-02-23 10:07
SSLCHINA：LED芯片、封装与光通信技术与应用进展
 评论 ⋅  2023-02-14 16:19
IFWS&SSLCHINA前瞻：LED芯片、封装与光通信论坛日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-19 23:11
四川水利职业技术学院5G移动通信实训室采购项目(二次)竞争性磋商采购公告
 评论 ⋅  2023-01-17 15:33
近海5G产业生态联盟成立 中国移动通信、华为等签约
 评论 ⋅  2023-01-11 11:29
工信部优化调整微波通信系统频率 为5G、工业互联网及6G等预留频谱资源
 评论 ⋅  2023-01-05 16:54
中共中央、国务院：推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新应用
 评论 ⋅  2022-12-16 11:27
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产
 评论 ⋅  2022-10-13 10:18
网络和车载通信芯片供应商景略半导体完成近亿美元C轮融资
 评论 ⋅  2022-07-08 10:17
工信部韩夏：我国建成了全球最大、最完整的光通信产业体系
 评论 ⋅  2022-06-15 11:08
东土携手湾区半导体、南方工业基金，打造国产通信芯片全栈式解决方案
 评论 ⋅  2022-06-13 17:33
中兴通讯副总裁刘明明：通过5大分级新定义推动通信储能智能化发展
 评论 ⋅  2022-04-29 11:08
外媒：韩国科学技术信息通信部建议设立国家半导体研究院
 评论 ⋅  2022-04-22 10:28
泰晶科技与大普通信强强联合 将研发全国产化的车规RTC芯片
 评论 ⋅  2022-03-24 08:51
银河证券：通信行业投资重点正在从5G设备转向应用
 评论 ⋅  2022-03-07 11:07
粤通院6G太赫兹通信系统再创全球最高速率
 评论 ⋅  2022-02-10 15:39
IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：光通信与感知技术最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-28 19:12
韩国8月信息通信领域出口额超200亿美元
 评论 ⋅  2021-09-14 15:21
联盛德获新一轮亿元融资 聚焦物联网领域专用无线通信芯片开发
 评论 ⋅  2021-08-23 13:40
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