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【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立:电力电子领域宽禁带半导体外延技术
进展
【CASICON 2023】烁科晶磊半导体陈峰武:分子束外延设备国产化
进展
及展望
【CASICON 2023】中南大学孙国辽博士:高性能功率器件封装互连方法研究
进展
CASICON 2023长沙站:聚焦碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术
进展
CASICON 2023长沙站:氮化镓、氧化镓及其他新型半导体技术
进展
探讨
复旦大学田朋飞课题组在第三代半导体显示与通信方面取得新
进展
【CASICON 2023】中电科第四十八研究所巩小亮:碳化硅芯片制造装备技术发展趋势及国产化
进展
半导体所在氮化物材料外延研究中取得新
进展
首届九峰山论坛召开,探究化合物半导体核心装备及仪表新
进展
中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃:化合物半导体器件
进展
与挑战
赛晶半导体、达新半导体、晶益通、广汽在内4个IGBT项目迎新
进展
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新
进展
西安奕斯伟硅产业基地项目二期:厂房建设
进展
顺利,预计5月封顶
思源电气收购烯晶碳能新
进展
,已持有51.2%股权
两大功率半导体项目迎新
进展
美国弗吉尼亚理工大学张宇昊:中高压(1-10kV)氮化镓功率器件新
进展
聚焦前沿显示技术
进展
,国内外专家学者专题分享Mini/Micro LED等显示技术成果
专家学者直击固态紫外材料与器件新
进展
,加速前沿技术赋能产业发展
5G乘风破浪,聚焦射频电子材料与器件技术新
进展
SSLCHINA:聚焦教育照明与健康光环境研究
进展
IFWS:氮化镓功率电子器件技术研究
进展
IFWS:碳化硅功率电子器件技术
进展
追踪
IFWS:聚焦固态紫外材料与器件新
进展
SSLCHINA:LED芯片、封装与光通信技术与应用
进展
IFWS:超宽禁带半导体材料与器件技术最新
进展
SSLCHINA:Mini/Micro-LED技术产业应用新
进展
天马微电子集团研发中心总经理秦锋:Micro-LED显示产业化
进展
与挑战
中国电子科技集团首席专家柏松:SiC功率MOSFET技术及应用
进展
重磅UVLED论坛!全面直击UV LED创新应用,聚焦固态紫外材料与器件新
进展
开年重要碳化硅半导体论坛!直击碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿
进展
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