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SK Innovation
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出售电池材料子公司SKIET?最新回应来了!
突发!巨头
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退出半导体市场
进军法国科技行业 卡塔尔投资局
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投资Ardian半导体基金
山东最新“三个十大”行动
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发布,集成电路多个细分领域被划重点
韩国誓要拼芯片!财政部长预告超70亿美元的半导体支持
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25万片!三安半导体SiC项目二期
计划
Q3投产
自然科学基金委发布集成芯片前沿技术科学基础重大研究
计划
2024年度项目指南 最高1500万元/项
科技部、财政部联合发布《国家重点研发
计划
管理暂行办法》
国家重点研发
计划
“单片集成GaN基可调控Micro-LED发光器件研究”项目启动
合肥清溢光电第四期项目签约
计划
购置设备3.5亿元
芯联集成:2024年公司还将
计划
建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线
南砂晶圆
计划
建设全国最大8英寸碳化硅衬底生产基地
三菱电机
计划
近50亿元在熊本新设SiC厂房
印度未批准高塔半导体80亿美元晶圆厂
计划
今年全国
计划
新增公路服务区充电桩3000个
精进电动:2024年
计划
开始量产出口欧洲的碳化硅控制器
荷兰政府紧急行动:“贝多芬
计划
”旨在留住半导体巨头阿斯麦
我国今年
计划
新增公路服务区充电桩3000个
全球首个5.5G智能核心网解决方案发布
计划
今年商用
法拉第未来CEO发布公开信:
计划
研发下一代产品FF 92
江丰电子:
计划
在韩国新建高端半导体材料工厂
江丰电子:
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英特尔
计划
筹集20亿美元扩建爱尔兰Fab 34半导体工厂
晶旭半导体获战略投资协议,
计划
实现年产75万片ε相氧化镓外延片(压电领域用)
天承科技:上海工厂二期半导体项目
计划
于2024年上半年实现投产
佳能
计划
今年推出低成本芯片制造机
“基于第三代半导体射频微系统芯片研究”国家重点研发
计划
项目启动
投资10亿元!博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目
计划
落地延陵镇
重庆实施集成电路设计产业发展行动
计划
4年内实现营收120亿元
山东省新能源汽车产业高质量发展行动
计划
出台
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