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技术转化项目发布:
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级单晶金刚石衬底及其关键设备的产业化
天科合达发布8
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导电碳化硅衬底晶片
无锡吉成芯12
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集成电路先进制程一期项目竣工
晶盛机电已成功生长出8
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碳化硅晶体
合肥世纪金芯年产3万片6
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碳化硅单晶衬底项目投产!
天岳先进:公司8
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衬底开发进展顺利
天岳先进:公司8
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碳化硅衬底研发进展顺利
天岳先进:已自主研发出2-6
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半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术
长沙比亚迪半导体 8
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芯片生产线预计 10 月投产
格科微于募投项目12
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CIS集成电路特色工艺研发与产 业化项目投产
晶盛机电已成功生长出8
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碳化硅晶体,将提升在第三代半导体材料端的竞争力
捷捷微电:功率半导体6
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晶圆及器件封测生产线项目 预计明年建设完成
突破!一次扩径技术,碳化硅衬底从6
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直接扩到8
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珠海正积极对接12
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显示驱动高端定制晶圆项目
瞻芯电子六
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碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片 一期设计产能30万片
CASA立项《8
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碳化硅晶片基准标记及尺寸》团体标准
龙腾8
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功率半导体制造项目新进展
突破8
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碳化硅衬底量产关键难题,与国际差距在2~3年之内!
碳化硅8
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双线圈感应炉,恒普科技重磅发布两个新炉型
民德电子全资子公司拟2.78亿元购买6
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晶圆生产线设备
华虹宏力12
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平台累计出货100万片!
Wolfspeed预计8
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SiC新厂2024年达产
粤芯半导体完成45亿元融资 将继续聚焦12
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模拟特色工艺
东部高科将建8
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SiC产线,目标2025年供应车用1200V SiC MOSFET
山西海纳年产750吨6
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半导体硅单晶生产基地开工 总投资5.46亿元
东部高科将建设8
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碳化硅半导体生产线
业内领先!科友半导体6
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SiC晶体厚度突破32mm
韩国8
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SiC单晶炉实现国产化!
立昂微拟募资 33.9亿元 用于12
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半导体硅外延片等项目
立昂微:投资23亿元加码12
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半导体硅外延片项目!
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