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2025云南晶体大会前瞻|浙江大学杭州国际科创中心韩学峰：PVT法生长4H-SiC晶体的缺陷形成与掺杂机理研究
 评论 ⋅  2025-09-09 16:08
总投资20亿元 悉智科技宽禁带功率模组生产基地项目签约杭州
 评论 ⋅  2025-08-28 16:50
杭州诞生首台国产商业化电子束光刻机“羲之”
 评论 ⋅  2025-08-14 17:44
1600万台电机！杭州投资11亿的电机项目喜迎开业！
 评论 ⋅  2025-06-17 09:34
总投资10亿元，杭州芯光半导体集成电路先进测试产线项目签约富阳
 评论 ⋅  2025-05-06 09:59
20亿！两大集成电路项目签约杭州
 评论 ⋅  2025-05-06 08:23
【全球首发】8英寸氧化镓晶圆衬底震撼问世｜杭州镓仁邀您SEMICON见证半导体产业新突破
 评论 ⋅  2025-03-25 11:26
“杭州六小龙”是哪六家公司？何以“六小龙”何以杭州？
 评论 ⋅  2025-03-12 10:06
杭州士兰微电子取得半导体器件专利，控制了栅漏电容
 评论 ⋅  2025-01-21 10:11
杭州镓仁半导体氧化镓衬底技术突破，助力客户实现2400V增强型晶体管
 评论 ⋅  2024-12-30 07:45
杭州芯迈半导体技术申请一种功率开关器件专利，提高了器件的功率密度
 评论 ⋅  2024-12-19 15:58
杭州镓仁半导体申请氧化镓单晶衬底抛光片划片方法专利，减少切割道周边晶片解理、崩裂和微裂纹等缺陷的产生
 评论 ⋅  2024-10-21 10:26
20亿！科友半导体SiC项目签约杭州
 评论 ⋅  2024-09-26 18:44
派恩杰半导体（杭州）有限公司完成数亿元融资
 评论 ⋅  2024-09-13 13:25
杭州睿昇集成电路核心零部件产业化项目开工​ 年产15万片
 评论 ⋅  2024-08-06 15:44
迈姆思与杭州镓仁签订战略合作协议
 评论 ⋅  2024-07-02 15:39
中顺通利半导体产业化项目签约杭州余杭 总投资50亿元
 评论 ⋅  2024-07-01 15:57
中科智芯晶圆级先进封装项目签约杭州萧山 计划投资17.5亿元
 评论 ⋅  2024-06-11 16:02
富乐德：拟收购关联方杭州之芯半导体公司100%股权
 评论 ⋅  2024-06-09 12:32
“五一”假期记者走进杭州大科创平台 “生态圈”里研发忙
 评论 ⋅  2024-05-07 09:12
谱析光晶年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地签约杭州萧山
 评论 ⋅  2024-02-28 17:15
立昂微：杭州基地的射频芯片产能为9万片/年 2024年预计产能利用率有望达到80%以上
 评论 ⋅  2024-01-26 10:22
杭州宝鼎乾芯6英寸半导体项目主体结构全部完成
 评论 ⋅  2023-11-07 20:15
正齐半导体高阶功率模块项目落地杭州萧山 总投资10亿
 评论 ⋅  2023-10-25 10:47
杭州道铭微集成电路及功率器件系统集成封装新建一期厂房开工
 评论 ⋅  2023-05-31 10:32
杭州芯海半导体集成电路先进测试基地奠基
 评论 ⋅  2023-03-20 17:03
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)即将交付使用
 评论 ⋅  2023-03-08 14:58
西电杭州研究院与晶华微共建的模拟信号链集成电路联合实验室揭牌
 评论 ⋅  2023-02-27 10:19
杭州临平区科盛半导体等43个项目集中开工 总投资1098亿元
 评论 ⋅  2023-02-23 09:58
杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工 总投资5亿元
 评论 ⋅  2023-02-22 14:30
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