近日，正齐半导体年产六万颗高阶功率模块研发生产项目在杭州萧山经济技术开发区举行签约仪式。
萧山经济技术开发区消息显示，正齐半导体杭州项目将在开发区投资建设第三代半导体模块工厂，项目首期投资3000万美元，总投资额将达10亿元。规划建设10条智能化模块封装生产与组装线，满足车规级与航天级的模块生产线要求，每年将生产6万颗高端航天及车规级IGBT与碳化硅芯片、模块及器件等产品。
该工厂将采用与合作厂商共同研制的驱动芯片，将最新一代高密度IGBT与碳化硅芯片和多功能、高集成驱动芯片，实现从功率芯片、驱动芯片到模组封测、提供应用方案的全自主可控。目前，该项目已经开始装修设计阶段，预计于2024年中旬投产通线，达产后每年产值约5亿元，二期总达产后年产值约25-30亿元。
正齐半导体（杭州）有限公司是马来西亚上市公司正齐集团在中国的子公司，主要从事功率模块,功率器件的研发和销售。
（来源：集微网）
