20亿!两大集成电路项目签约杭州

日期:2025-05-06 阅读:228
核心提示:总投资10亿元的杭州芯光半导体有限公司集成电路先进测试产线项目、总投资10亿元的富阳区集成电路及高端装备产业基地项目。

 4月30日,杭州城东智造大走廊富阳片区先进制造业项目重点项目签约活动在富阳举行。

富阳发布消息称,活动签约项目28个,总投资额约206亿元,包含50亿元以上项目2个,10亿元以上项目6个,涵盖集成电路、人工智能、智能汽车核心零部件、智能装备、现代能源等多个领域。其中包括:总投资10亿元的杭州芯光半导体有限公司集成电路先进测试产线项目、总投资10亿元的富阳区集成电路及高端装备产业基地项目。

此次签约部分项目:总投资10亿元的杭州芯光半导体有限公司集成电路先进测试产线项目、总投资10亿元的富阳区集成电路及高端装备产业基地项目等建成投产后,将加快富阳集成电路产业链强链、补链、延链;总投资10亿元的像航(上海)科技有限公司总部及无介质全息智能制造基地项目建成投产后,将年产多种无介质全息智能终端产品,推动杭州富春湾新城制造业向高端化、智能化迈进。

打赏
联系客服 投诉反馈  顶部