中科智芯晶圆级先进封装项目签约杭州萧山 计划投资17.5亿元

日期:2024-06-11 阅读:262
核心提示:6月8日,2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。其中,杭绍临空示范区4个项目签约,包括中科智芯晶圆级先进封装项目

 6月8日,2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式举行。其中,杭绍临空示范区4个项目签约,包括中科智芯晶圆级先进封装项目、新能源及车规级电控模块生产项目等。

杭绍临空示范区绍兴片区消息显示,中科智芯晶圆级先进封装项目,该项目位于杭绍临空示范区,是由江苏中科智芯集成科技有限公司投资的泛半导体产业项目,计划投资17.5亿元,计划用地40亩。项目主要建设晶圆级先进封装,包括超薄芯片制备、凸点、芯片规模封装、扇出型封装、系统集成封装、三维堆叠封装等。

新能源及车规级电控模块生产项目,该项目位于杭绍临空示范区,是由中电芯(香港)科技有限公司投资的泛半导体产业项目,计划投资1.2亿美金,计划用地30亩。项目主要建设车规级电力控制芯片模块封装、电力MEMS传感器封装。

 

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