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半导体封装材料厂商致知博约完成数千万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2025-07-31 09:33
天成半导体成功研发12英寸N型碳化硅单晶材料！
 评论 ⋅  2025-07-24 13:01
矽瓷新能获近千万元天使+轮融资，聚焦半导体关键粉体材料
 评论 ⋅  2025-07-24 11:37
总投资约30亿！第四代半导体MPCVD金刚石材料及高端晶圆生产基地项目正式动工
 评论 ⋅  2025-07-21 09:12
晶升股份实现碳化硅材料制备关键环节全覆盖
 评论 ⋅  2025-07-16 16:08
天岳先进与舜宇奥来达成战略合作，以新材料力量赋能产业新未来
 评论 ⋅  2025-07-15 11:27
江苏设立100亿元科创基金 专注新材料等新兴产业
 评论 ⋅  2025-07-14 09:22
永太科技等被天赐材料起诉索赔8.88亿元，永太科技诉天赐材料名誉侵权要求赔偿近5752万元
 评论 ⋅  2025-07-04 07:37
总投资3亿元，亚芯集成电路关键材料项目已量产供货国际芯片大厂！
 评论 ⋅  2025-06-23 10:29
中电化合物与甬江实验室签署战略合作框架协议，推动SiC材料在AR领域的创新应用
 评论 ⋅  2025-06-19 15:49
突发！半导体材料大厂董事长被调查！
 评论 ⋅  2025-06-18 09:13
中国科学院“第三代半导体材料及应用精品培训班”即将开班
 评论 ⋅  2025-06-17 14:48
国内湿制程镀层材料龙头创智芯联向港交所主板递交上市申请!
 评论 ⋅  2025-06-13 08:00
飞凯材料苏州半导体材料生产基地奠基
 评论 ⋅  2025-06-10 15:44
总投资1亿元 广漠半导体新材料项目签约落户江苏
 评论 ⋅  2025-06-06 14:36
年产值31亿元 盈芯半导体材料项目建成投产
 评论 ⋅  2025-06-06 14:15
TCL、比亚迪参投企业超纯应用材料开启上市辅导
 评论 ⋅  2025-06-06 14:02
盈芯（南乐）零碳半导体材料产业园建成投产
 评论 ⋅  2025-06-04 08:46
光谷百亿级半导体材料项目，冲刺年底投运
 评论 ⋅  2025-06-03 10:29
光谷百亿级半导体材料项目，冲刺年底投运
 评论 ⋅  2025-06-03 08:36
小米产投独家投资，芯源新材料完成C轮融资，备战IPO！
 评论 ⋅  2025-05-29 10:51
小米产投独家投资，芯源新材料完成C轮融资，备战IPO | 持续引领车规级烧结银/铜赛道
 评论 ⋅  2025-05-29 10:49
第三代半导体材料石墨生产商国瑞新材完成数亿元B轮融资
 评论 ⋅  2025-05-28 11:02
第三代半导体材料石墨生产商国瑞新材完成数亿元B轮融资
 评论 ⋅  2025-05-28 08:04
CSA联盟参加 "汽车产业新材料与跨领域合作交流会"
 评论 ⋅  2025-05-23 19:16
CSA联盟秘书长阮军受邀参加2025年国际汽车新材料大会并主持智能显示新材料分会
 评论 ⋅  2025-05-23 19:14
CSPSD 2025前瞻|西安理工大学贺小敏：氧化镓异质外延生长及材料特性研究
 评论 ⋅  2025-05-21 18:38
芯源新材料亮相2025 PCIM Europe
 评论 ⋅  2025-05-16 10:01
国产高端光刻胶材料研发商东凯芯半导体完成A轮融资
 评论 ⋅  2025-05-15 10:36
CSPSD 2025前瞻|中电科四十六所兰飞飞：金刚石材料研究进展
 评论 ⋅  2025-05-13 14:51
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