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会议通知 | 2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会将于9月云南举办！
 评论 ⋅  2025-08-25 20:59
IEEE电力电子学会(PELS)国际宽禁带功率半导体技术路线图委员会（ITRW）会议在北京成功举办
 评论 ⋅  2025-08-19 15:27
华芯晶电获批合物半导体单晶衬底制备技术山东省工程研究中心
 评论 ⋅  2025-08-18 16:45
第八届电动工具与清洁电器技术论坛进入倒计时
 评论 ⋅  2025-08-18 07:48
全球首条搭载无FMM技术的第8.6代AMOLED生产线主厂房顺利封顶
 评论 ⋅  2025-08-11 22:04
邀请函|国家第三代半导体技术创新中心（苏州）邀您共赴第六届全国宽禁带半导体学术会议
 评论 ⋅  2025-08-08 17:38
电连技术拟1.8亿元收购控股子公司爱默斯39%股权
 评论 ⋅  2025-08-07 09:07
小米YU7电动SUV车型将搭载安森美EliteSiC M3e技术的先进800V驱动平台
 评论 ⋅  2025-08-05 14:23
Wolfspeed全球销售与市场高级副总裁：我们始终如一，承诺对于客户的持续支持，并推动技术边界不断拓展
 评论 ⋅  2025-08-04 09:11
英诺赛科与联合电子成立氮化镓 (GaN) 技术联合实验室致力于新能源汽车电力电子系统开发
 评论 ⋅  2025-07-30 10:52
华林嘉业丨突破技术壁垒！CGB成功交付12寸全自动槽式清洗设备
 评论 ⋅  2025-07-30 10:19
总投资7000万美元，越南岘港VSAP先进封装技术实验室项目启动
 评论 ⋅  2025-07-30 09:58
抢占通信技术领域高地！<第三届无线通信技术产业发展研讨会> 9月深圳启幕！报名通道开启！
 评论 ⋅  2025-07-30 05:04
吾拾微 “ 12寸超薄晶圆(20-30um)解键后清洗机 ” 荣获江苏省 “两新” 技术产品
 评论 ⋅  2025-07-23 15:11
广东致能：全球首发硅基垂直 GaN HEMT 功率器件技术
 评论 ⋅  2025-07-22 11:50
关于申报2025年度国家第三代半导体技术创新中心（苏州）“揭榜挂帅”的通知
 评论 ⋅  2025-07-22 09:58
盛美上海与华东理工大学携手共建高端半导体装备联合技术创新转移中心
 评论 ⋅  2025-07-21 09:03
商务部调整发布《中国禁止出口限制出口技术目录》 新增关键技术出口限制
 评论 ⋅  2025-07-16 08:55
《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》印发 聚焦集成电路核心计量技术支撑等
 评论 ⋅  2025-07-10 17:53
晶能与中车时代半导体签署战略合作协议，推动功率半导体技术创新突破
 评论 ⋅  2025-07-09 17:29
华润微电子与华南理工大学共建射频微电子技术联合实验室
 评论 ⋅  2025-07-09 08:20
国家重点研发计划“大尺寸氮化镓单晶制备用高温超高压反应釜设计制造技术”项目启动暨实施方案论证会召开
 评论 ⋅  2025-07-07 16:02
Wolfspeed 1700V MOSFET技术，助力重塑辅助电源系统的耐用性和成本
 评论 ⋅  2025-07-03 08:51
Wolfspeed与纽约州立大学理工学院加强教育研究合作，助力推动碳化硅技术创新发展
 评论 ⋅  2025-06-30 15:22
填补新技术领域标准空白 12项新能源汽车团体标准解读
 评论 ⋅  2025-06-30 11:16
LG Innotek全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术
 评论 ⋅  2025-06-30 10:59
雷军官宣：未来五年，核心技术研发再投入2000亿元
 评论 ⋅  2025-06-27 07:29
2025 电子峰会解码AI服务器/光储充/800V超充三大技术爆点
 评论 ⋅  2025-06-27 06:45
邀请函 | 2025先进半导体技术应用创新展(CASTAS)邀您11月相聚厦门！
 评论 ⋅  2025-06-20 13:26
我国磁悬浮技术获新突破！零百加速不到1秒、极速650公里/时
 评论 ⋅  2025-06-18 17:36
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