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赛微电子：GaN 业务积极推进 已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量试产
 评论 ⋅  2023-03-29 17:25
清华苏研院与至信微电子共建“碳化硅联合研发中心”
 评论 ⋅  2023-03-28 15:32
清华大学苏州汽车研究院与深圳至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「碳化硅联合研发中心 」
 评论 ⋅  2023-03-27 18:46
赛微电子子公司拟投 1.93 亿元 支撑MEMS工艺开发及晶圆制造业务
 评论 ⋅  2023-03-20 10:57
赛微电子拟2.94亿瑞典克朗收购一处半导体生产制造园区
 评论 ⋅  2023-03-17 11:51
复旦大学微电子学院研究团队揭示铪基铁电纳米器件机理
 评论 ⋅  2023-03-17 10:15
晶能微电子自研首款车规级 IGBT 产品成功流片
 评论 ⋅  2023-03-16 15:53
吉利科技旗下晶能微电子车规级IGBT产品成功流片
 评论 ⋅  2023-03-16 15:05
北京理工大学重庆微电子研究院晶圆键合机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-16 14:49
我国最大功率半导体器件制造商之一华微电子正处于加速发展的关键期
 评论 ⋅  2023-03-16 09:49
西安拓尔微电子产业基地项目2024年建成投用 总投资4.9亿元
 评论 ⋅  2023-03-14 11:17
每年芯片出货量超10亿颗！昂瑞微电子启动上市辅导
 评论 ⋅  2023-03-03 15:26
民德电子：晶圆制造广芯微电子项目预计今年上半年完成通线量产
 评论 ⋅  2023-03-02 15:46
芯微电子拟在创业板上市
 评论 ⋅  2023-02-24 08:54
功率半导体厂商芯微电子IPO：以成熟工艺获众多客户认可
 评论 ⋅  2023-02-24 08:46
至信微电子完成数千万元天使+轮融资
 评论 ⋅  2023-02-15 20:04
天马微电子集团研发中心总经理秦锋：Micro-LED显示产业化进展与挑战
 评论 ⋅  2023-02-08 18:57
毫米波雷达芯片及技术开发商矽杰微电子完成新一轮增资
 评论 ⋅  2023-02-01 18:09
苏州共进微电子项目开业
 评论 ⋅  2023-02-01 18:04
华润微电子将积极谋划8英寸宽禁带半导体布局
 评论 ⋅  2023-01-30 15:57
华润微电子:深圳12英寸生产线预计2024年年底投产
 评论 ⋅  2023-01-29 10:53
深圳大学刘新科团队、中科院微电子研究所黄森团队项目获2022中国电子学会科学技术奖二等奖
 评论 ⋅  2023-01-18 09:23
赛微电子：MEMS封测线产能为1万片/月
 评论 ⋅  2023-01-16 18:59
泰矽微电子4款产品再获车规认证！
 评论 ⋅  2023-01-06 09:47
华润微电子重庆12英寸功率半导体晶圆制造生产线实现通线
 评论 ⋅  2022-12-30 17:34
上海川土微电子有限公司完成C+轮融资，由上汽集团及尚颀资本联合领投
 评论 ⋅  2022-12-30 09:36
赛微电子：北京FAB3生产秩序恢复正常，和客户合作的项目已超40个
 评论 ⋅  2022-12-23 14:58
明泰微电子二期半导体产业封测项目下月试生产
 评论 ⋅  2022-12-22 15:26
赛微电子：深耕MEMS工艺带来技术优势，MEMS晶圆价格持续上涨
 评论 ⋅  2022-12-16 17:35
晶能微电子宣布完成首轮融资 布局功率半导体 可用于新能源车
 评论 ⋅  2022-12-15 16:31
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