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中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）晶圆级二维原子晶体材料MOCVD生长系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-29 11:22
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院倒装焊键合机与自动引线键合机公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-28 16:41
深圳量子科学与工程研究院成立集成电路与电子学中心
 评论 ⋅  2022-11-01 11:39
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士正式成为美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-10-13 11:16
国芯科技汽车电子芯片工程研究中心被认定为2022年江苏省工程研究中心
 评论 ⋅  2022-10-10 11:31
诺贝尔物理奖得主、中国工程院外籍院士天野浩受邀将出席IFWS&SSLCHINA 2022
 评论 ⋅  2022-09-28 16:09
美国国家工程院院士Fred C. LEE将携重要报告出席IFWS&SSLCHINA 2022
 评论 ⋅  2022-09-28 10:16
范德华力辅助传热工程用于柔性钙钛矿电池 41.3%高效率
 评论 ⋅  2022-08-11 16:44
新创元半导体IC载板项目工程全面封顶，预计明年一季度投产
 评论 ⋅  2022-07-04 10:28
湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设，将于明年初投产
 评论 ⋅  2022-06-13 17:31
德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设 预计明年初投产
 评论 ⋅  2022-06-10 14:12
实施化合物半导体赶超工程！深圳发布培育发展半导体与集成电路产业计划
 评论 ⋅  2022-06-07 17:14
芯粤能主体工程封顶！国内首个宽禁带半导体全产业链在穗完成布局
 评论 ⋅  2022-05-18 09:21
南沙新区半导体产业重大项目集中签约暨广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动隆重举行
 评论 ⋅  2022-05-17 13:40
清华大学：设立集成电路创新领军工程博士项目，加强学科交叉融合与创新发展
 评论 ⋅  2022-04-21 09:42
俄罗斯制定半导体计划 逆向工程年底冲90纳米，2030年达28纳米
 评论 ⋅  2022-04-18 11:26
广东：全面实施“广东强芯”工程 加快芯片战略储备中心建设
 评论 ⋅  2022-04-14 15:09
工程院报告预测：2027年实现碳达峰，峰值122亿吨
 评论 ⋅  2022-04-01 15:34
中国工程院吴汉明院士：后摩尔时代前端制造面临三个挑战
 评论 ⋅  2022-03-16 18:15
西安电子科技大学成立物理学院、光电工程学院
 评论 ⋅  2022-03-03 16:13
三安光电：硅基氮化镓完成约60家客户工程送样及系统验证，24家进入量产阶段
 评论 ⋅  2022-03-02 11:23
工信部总工程师田玉龙：继续为国内外集成电路企业提供良好的政策、市场环境
 评论 ⋅  2022-02-28 16:22
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士入选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-23 19:18
晶圆厂扩产热潮继续：洁净室工程行业率先受益，市场竞争趋于白热化
 评论 ⋅  2022-02-23 11:06
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士入选美国国家工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-23 11:02
“东数西算”工程全面启动，数据中心建设驱动氮化镓需求爆发
东数西算数据中心氮化镓第三代半导体
 评论 ⋅  2022-02-23 07:42
安徽省首个量子计算工程研究中心获批
 评论 ⋅  2022-02-21 14:18
我国电子信息工程科技面临的13个挑战
 评论 ⋅  2022-02-17 10:04
新一轮“双一流”名单公布！复旦大学“集成电路科学与工程”等多校学科入选
 评论 ⋅  2022-02-15 13:40
特斯拉CEO马斯克当选美国工程院院士
 评论 ⋅  2022-02-10 17:06
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