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中国
工程
院院士干勇:关注半导体材料发展国际趋势
宽禁带半导体国家
工程
研究中心常州分中心揭牌
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目——二次配
工程
公开招标公告
宽禁带半导体国家
工程
研究中心常州分中心揭牌,龙城芯谷项目启动
2023年宁波市重点
工程
建设项目公布 半导体 、新能源等多个项目在列
南京邮电大学集成电路科学与
工程
学院落地浦口高新区
第三代宽禁带半导体功率模块技术及系统集成联合
工程
中心签约东莞
IFWS& SSLCHINA盛大开幕—“先进半导体产教融合人才培养
工程
”成功启动
美国
工程
院院士Fred C. LEE:宽禁带半导体会给电力电子行业带来怎样的变革?
湖南三安一期项目产能与良率稳步爬坡,二期扩产
工程
预计今年底完成
电子科技大学成立集成电路科学与
工程
学院
浙江大学校友段永平向母校捐赠1亿元,专项支持信息与电子
工程
学院新大楼建设
浙江旺荣半导体项目主体
工程
封顶 年产24万片8英寸功率器件
粤芯半导体和越海集成完成新一轮融资,为“广东强芯”
工程
助力
中山大学电子与信息
工程
学院(微电子学院)晶圆级二维原子晶体材料MOCVD生长系统采购项目公开招标公告
北京航空航天大学集成电路科学与
工程
学院倒装焊键合机与自动引线键合机公开招标公告
深圳量子科学与
工程
研究院成立集成电路与电子学中心
Wolfspeed联合创始人兼首席技术官John Palmour博士正式成为美国国家
工程
院院士
国芯科技汽车电子芯片
工程
研究中心被认定为2022年江苏省
工程
研究中心
诺贝尔物理奖得主、中国
工程
院外籍院士天野浩受邀将出席IFWS&SSLCHINA 2022
美国国家
工程
院院士Fred C. LEE将携重要报告出席IFWS&SSLCHINA 2022
范德华力辅助传热
工程
用于柔性钙钛矿电池 41.3%高效率
新创元半导体IC载板项目
工程
全面封顶,预计明年一季度投产
湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体
工程
建设,将于明年初投产
德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体
工程
建设 预计明年初投产
实施化合物半导体赶超
工程
!深圳发布培育发展半导体与集成电路产业计划
芯粤能主体
工程
封顶!国内首个宽禁带半导体全产业链在穗完成布局
南沙新区半导体产业重大项目集中签约暨广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体
工程
封顶活动隆重举行
清华大学:设立集成电路创新领军
工程
博士项目,加强学科交叉融合与创新发展
俄罗斯制定半导体计划 逆向
工程
年底冲90纳米,2030年达28纳米
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