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南京南瑞半导体申请沟槽型SiC器件及其制备方法专利，可防止器件过早击穿烧毁
 评论 ⋅  2024-11-04 16:31
安徽长飞先进半导体申请半导体器件相关专利，使半导体器件获得更好的散热结构以及更低的电阻率
 评论 ⋅  2024-11-04 15:27
飞锃半导体申请半导体结构及其形成方法专利，提高器件性能和可靠性
 评论 ⋅  2024-11-04 15:24
士兰微“MEMS器件及其制造方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-11-04 09:38
富加镓业氧化镓外延片完成MOSFET横向功率器件验证
 评论 ⋅  2024-10-30 20:06
纳芯微与大陆集团合作，联合开发汽车压力传感器芯片
 评论 ⋅  2024-10-30 11:25
光谷机器人生态创新中心启动，首批高校和企业入驻
 评论 ⋅  2024-10-30 10:28
IFWS2024：氮化镓射频电子器件与应用分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-10-30 09:55
合肥晶合集成电路申请一种半导体器件的制作方法专利，能够提高半导体器件的性能
 评论 ⋅  2024-10-29 18:00
无锡博通申请半桥GaN增强型开关器件及其制备方法专利，保证器件的高速开关
 评论 ⋅  2024-10-29 17:53
氮化镓射频电子器件与应用分会日程出炉 | IFWS2024 前瞻
 评论 ⋅  2024-10-29 14:32
苏州敏芯微电子申请力传感器的封装结构及其制造方法专利，解决现有力传感器力传递灵敏度低的问题
 评论 ⋅  2024-10-28 17:54
德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍
 评论 ⋅  2024-10-28 17:37
一文解开远山氮化镓功率器件实现耐高压的秘密
 评论 ⋅  2024-10-28 10:25
德州仪器新氮化镓工厂投产
 评论 ⋅  2024-10-25 16:29
富特科技：已实现SiC半导体器件在产品中的量产应用，且应用技术已相对成熟
 评论 ⋅  2024-10-24 09:24
华润微“一种LIGBT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-24 09:13
机器视觉千亿蓝海爆发，华汉伟业凭什么引领行业革新？
 评论 ⋅  2024-10-22 07:07
士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目预计2025年试生产
 评论 ⋅  2024-10-21 16:54
远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2024-10-20 18:47
中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-18 14:36
和其光电“用于光纤传感器封装的高精密多维调节对位系统及方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-17 14:44
米家智能小家电拆解汇总：小米的元器件供应商都有哪些？
 评论 ⋅  2024-10-17 08:00
格兰菲申请功率半导体器件结构及其制备方法专利，有利于终端区面积缩小
 评论 ⋅  2024-10-11 10:53
汉道精密制造年产1.8亿件半导体元器件项目开工奠基
 评论 ⋅  2024-10-09 14:07
厦门三安集成电路申请射频功率放大器相关专利
 评论 ⋅  2024-09-27 20:50
忱芯科技申请碳化硅功率半导体器件的驱动板和测试方法专利
 评论 ⋅  2024-09-27 20:45
【南昌光电博览会】聚焦半导体光电装备、材料、器件及工艺发展
 评论 ⋅  2024-09-27 17:06
左蓝微电子高性能5G射频滤波器项目启动
 评论 ⋅  2024-09-24 21:13
龙腾股份取得 SGT-MOSFET 半导体器件制备方法相关专利，避免出现第一氧化层过薄
 评论 ⋅  2024-09-19 17:07
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