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数字信号处理器供应商中科昊芯完成近亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2022-12-26 10:27
美新半导体年产6亿颗MEMS芯片/1.2亿颗加速度传感器项目即将投产
 评论 ⋅  2022-12-26 09:44
四川遂芯微二期项目投产，生产半导体功率器件
 评论 ⋅  2022-12-23 11:10
意法半导体发布100W无线充电接收器芯片
 评论 ⋅  2022-12-23 10:13
东芯股份营业收入和净利润稳健增长，积极布局车规级存储器产品
 评论 ⋅  2022-12-22 11:17
正泰电器拟2.52亿元溢价购买控股股东旗下科创园100%股权
 评论 ⋅  2022-12-22 09:37
银河微电：功率MOSFET器件已实现Clip Bond技术的量产
 评论 ⋅  2022-12-21 15:07
中科潞安牵头大功率深紫外AlGaN基LED发光材料与器件产业化关键技术获得立项
 评论 ⋅  2022-12-21 13:47
民德电子：所投资企业明年碳化硅外延片、碳化硅器件等产品都将陆续量产
 评论 ⋅  2022-12-19 09:11
旺荣半导体年产24万片8英寸功率器件项目月底结顶
 评论 ⋅  2022-12-16 21:46
西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目落户 总投资116亿元
 评论 ⋅  2022-12-12 11:04
赛晶科技：以自研IGBT、SiC等器件技术推动发电领域的清洁替代
 评论 ⋅  2022-12-12 10:55
CASA发布《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告
 评论 ⋅  2022-12-09 16:50
深圳华强拟投资7600万元，参与设立电子元器件国际交易中心公司
 评论 ⋅  2022-12-09 10:25
德州仪器美国犹他州李海新12吋晶圆制造厂开始投产
 评论 ⋅  2022-12-08 11:23
德州仪器12英寸厂投产，模拟芯片或避开寒风吹袭？
 评论 ⋅  2022-12-08 10:43
SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM
 评论 ⋅  2022-12-08 10:39
东芝计划2年内将EV用光电耦合器增产两成
 评论 ⋅  2022-12-07 11:38
存储器产业持续承压 车规级业务成新增长点
 评论 ⋅  2022-12-05 09:13
振华科技拟建设12万片/年6英寸SiC/Si功率器件产线
 评论 ⋅  2022-12-02 09:53
长光华芯联合中科院苏州纳米所共建“氮化镓激光器联合实验室”
 评论 ⋅  2022-12-02 09:53
小米入股飞锃半导体 后者从事碳化硅器件研发等业务
 评论 ⋅  2022-12-01 09:09
半导体激光器芯片厂商德瑞光电正式完成4000万元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2022-11-30 16:26
小米投资碳化硅器件企业飞锃半导体
 评论 ⋅  2022-11-30 14:55
振华科技：拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线
 评论 ⋅  2022-11-30 10:34
苏州半导体激光创新研究院、中科院苏州纳米所“氮化镓激光器联合实验室”揭牌成立
 评论 ⋅  2022-11-30 09:39
MEMS和功率器件代工厂中芯集成IPO申请过会 募资125亿元
 评论 ⋅  2022-11-28 14:06
关于2022化合物半导体器件与封装技术论坛、Mini LED芯片及封测解决方案论坛延期举办的通知
 评论 ⋅  2022-11-25 16:09
昱能科技投资碳化硅器件制造商泰科天润半导体
 评论 ⋅  2022-11-24 14:00
托托科技董事长吴阳博士将受邀出席2022化合物半导体器件与封装技术论坛并作报告
 评论 ⋅  2022-11-22 16:10
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