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应用
富加镓业氧化镓外延片完成MOSFET横向功率
器件
验证
IFWS2024:氮化镓射频电子
器件
与应用分会日程出炉
合肥晶合集成电路申请一种半导体
器件
的制作方法专利,能够提高半导体
器件
的性能
无锡博通申请半桥GaN增强型开关
器件
及其制备方法专利,保证
器件
的高速开关
氮化镓射频电子
器件
与应用分会日程出炉 | IFWS2024 前瞻
一文解开远山氮化镓功率
器件
实现耐高压的秘密
富特科技:已实现SiC半导体
器件
在产品中的量产应用,且应用技术已相对成熟
华润微“一种LIGBT
器件
及其制备方法”专利公布
士兰集宏8英寸碳化硅功率
器件
芯片制造生产线项目预计2025年试生产
远山半导体发布新一代高压氮化镓功率
器件
中车中低压功率
器件
产业化(宜兴)建设项目竣工投产
米家智能小家电拆解汇总:小米的元
器件
供应商都有哪些?
格兰菲申请功率半导体
器件
结构及其制备方法专利,有利于终端区面积缩小
汉道精密制造年产1.8亿件半导体元
器件
项目开工奠基
忱芯科技申请碳化硅功率半导体
器件
的驱动板和测试方法专利
【南昌光电博览会】聚焦半导体光电装备、材料、
器件
及工艺发展
龙腾股份取得 SGT-MOSFET 半导体
器件
制备方法相关专利,避免出现第一氧化层过薄
元
器件
采购商不想被坑?认准这一招!
芯导科技申请一种 T 型沟槽栅碳化硅 MOSFET
器件
结构及其制备方法专利,提高了栅极可靠性
2024南昌光电博览会前瞻:半导体光电装备、材料、
器件
及工艺
扬杰科技申请“一种提高可靠性能力的碳化硅二极管及其制备方法”专利,提高
器件
的高压 H3TRB 的可靠性
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元
器件
长期供货协议
扬杰科技申请一种改善双极退化的碳化硅 MOSFET
器件
及制备方法的专利
华羿微电取得一种宽 SOA 屏蔽栅 MOSFET
器件
及制备方法专利,提升
器件
整体的 SOA
美国ITC对特定半导体
器件
及其下游产品启动337调查
总投资50亿,半导体激光雷达及传感
器件
产业化项目开工!
日本航空电子高端电子元
器件
项目签约无锡
河北博威集成电路取得集成 SBD 的碳化硅 MOSFET
器件
及其制备方法专利
积塔半导体“基于TDDB优化的MOSFET
器件
及其制备方法”专利公布
欣代半导体
器件
东宝智造产业园项目签约
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