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体分立器件和集成电路微系统组装工竞赛设备耗材项目(项目编号:GZCQC2200HG11010)招标公告
欣锐科技双向充电技术已应用第三代
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体碳化硅技术并实现量产
索尼计划在泰国投资约100亿日元新建
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新洁能拟以2500万元投资常州臻晶
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中科潞安冬奥应用产品斩获ISA2022全球
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体公司氮矽科技完成A轮融资 力争2024年实现汽车应用领域突破
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纳设智能累计获得第三代
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体碳化硅外延设备近百台订单
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体回A股上市迎来重要进展
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体研发二次补充预算案
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体汉堡8吋晶圆厂顺利投产
干货| 第三代
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体功率器件及封测技术峰会在深圳成功召开
三星电子:计划着手开发相关
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体芯片
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体A股上市申请获受理 拟募资180亿元
晶湛
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体总部大楼顺利封顶
厦门市2022年集成电路企业拟入库名单公示,凌思微、和芯
半导
体等上榜
美国要求日本等国对华实施
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体出口限制,外交部回应
至纯科技投资设立
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长城汽车投资成立
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深圳坪山
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体产业发展加速,总投资超30亿的产业园项目封顶
中车时代功率
半导
体器件核心制造产业园项目在株洲开工 总投资逾52亿元
汉京
半导
体材料完成数千万元天使轮融资 用于
半导
体设备用碳化硅制品的研发投入等
国内
半导
体封测业迎来新契机,通富微电26亿定增结果出炉
宏光
半导
体氮化镓功率器件外延片产品正式投产
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