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国产半导体设备厂商尚积半导体完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2025-07-15 09:51
浙江富乐德半导体项目正式投产
 评论 ⋅  2025-07-15 09:38
华海清科首台12英寸低温离子注入机成功出机
 评论 ⋅  2025-07-15 09:32
宇电温控科技获评北方华创“精英合作伙伴”称号
 评论 ⋅  2025-07-15 08:42
湘芯“半导体设备核心零部件”项目顺利封顶 年产3万件
 评论 ⋅  2025-07-14 15:28
“90后”科研团队勇闯化合物半导体“无人区”，9个月啃下“硬骨头”
 评论 ⋅  2025-07-14 12:03
瞻芯电子第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET量产交付应用，赢得市场认可
 评论 ⋅  2025-07-14 09:33
总投资10亿元，见闻录半导体湖州滤波器项目被申请破产审查
 评论 ⋅  2025-07-14 09:28
威科赛乐化合物半导体芯片封装模组项目正式投入量产
 评论 ⋅  2025-07-11 13:48
江丰电子拟募资19.48亿元 加码溅射靶材及静电吸盘等项目
 评论 ⋅  2025-07-11 09:18
仕佳光子拟收购福可喜玛82.38%股权
 评论 ⋅  2025-07-11 09:17
华大九天终止收购芯和半导体
 评论 ⋅  2025-07-10 17:49
总投资20亿元，华清电子半导体封装项目签约涪陵
 评论 ⋅  2025-07-10 17:16
基本半导体子公司注册资本增至2.1亿元 将在深圳坪山建设车规级碳化硅模块制造基地
 评论 ⋅  2025-07-10 16:57
总投资11.6亿元 上海泽丰半导体项目生产厂房主体结构封顶
 评论 ⋅  2025-07-10 14:22
泰科天润“一种低反向恢复干扰平面栅VDMOS及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-07-10 11:15
总投资50.6亿，全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线预计9月量产
 评论 ⋅  2025-07-10 10:28
蔚来李斌：首款自研的5nm智驾芯片向全行业开放！
 评论 ⋅  2025-07-10 07:34
纳设智能全自动双腔8英寸碳化硅外延设备交付！
 评论 ⋅  2025-07-09 19:56
利亚德·虚拟动点X福田实验室丨高精度数据采集将服务深圳千亿级产业集群
 评论 ⋅  2025-07-09 17:57
晶能与中车时代半导体签署战略合作协议，推动功率半导体技术创新突破
 评论 ⋅  2025-07-09 17:29
正帆科技拟收购汉京半导体股权
 评论 ⋅  2025-07-09 16:25
谱析光晶完成超亿元B轮及Pre-B+轮融资
 评论 ⋅  2025-07-09 11:47
沃尔沃汽车中国区裁员！三天走人，赔偿N+3
 评论 ⋅  2025-07-09 11:17
康达新材：加速向半导体集成电路产业战略转型与升级
 评论 ⋅  2025-07-09 11:03
EUV半导体设备提供商韩国ESOL获740亿韩元融资
 评论 ⋅  2025-07-09 09:22
比利时氮化镓厂商BelGaN破产损失高达100万欧元
 评论 ⋅  2025-07-09 09:20
大富科技拟1亿元受让安徽云塔20%股权
 评论 ⋅  2025-07-09 08:22
华润微电子与华南理工大学共建射频微电子技术联合实验室
 评论 ⋅  2025-07-09 08:20
半导体设备商屹唐股份正式登陆科创板，市值达774亿元
 评论 ⋅  2025-07-08 14:35
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