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英诺赛科：建立氮化镓生态的时机已经到来
 评论 ⋅  2022-08-30 19:55
民德电子表示晶睿电子已着手准备SiC外延片生产
 评论 ⋅  2022-08-30 17:36
美国国防部在“创新超越5G”计划下启动三个新的研发项目
 评论 ⋅  2022-08-30 13:55
TCL科技发布半年报，进一步聚焦半导体材料等业务
 评论 ⋅  2022-08-29 16:46
【企业百科】深圳中机新材料有限公司
 评论 ⋅  2022-08-28 17:49
芯塔电子推出新一代SiC MOSFET，性能达到国际一流水平
 评论 ⋅  2022-08-26 18:42
日企将大规模量产氧化镓器件
 评论 ⋅  2022-08-25 17:05
理想携手三安光电 共建汽车功率半导体研发及生产基地，2024年正式投产
 评论 ⋅  2022-08-24 20:45
任正非：全球经济长期衰退，华为要把活下来作为主要纲领
 评论 ⋅  2022-08-24 09:34
华润微获181家机构调研：晶圆制造处于满产状态，第三代半导体领域显著进步！
 评论 ⋅  2022-08-23 20:59
积塔半导体扩产4.8万片/月先进车规级芯片项目
 评论 ⋅  2022-08-23 20:49
山东大学新一代半导体材料研究院汞探针测试仪采购项目二次竞争性磋商公告
 评论 ⋅  2022-08-23 10:54
【热点应用】一体化X射线解决方案，在实验室和晶圆厂之间灵活转换
 评论 ⋅  2022-08-23 09:24
清纯半导体推出车用SiC MOSFET产品，通过车企和Tier1厂商测试
 评论 ⋅  2022-08-22 21:24
粤芯三期开工，总投资162.5亿元！
 评论 ⋅  2022-08-22 20:01
年产10万片碳化硅衬底项目投产
 评论 ⋅  2022-08-22 18:58
借第十七届全国MOCVD学术会议东风，太原市半导体产业技术项目对接会成功举办
 评论 ⋅  2022-08-19 19:49
布局第三代半导体，国星光电拟2.69亿收购风华芯电99.88%股权
 评论 ⋅  2022-08-18 11:46
上海福赛特：打造中国领先的LED/GaN半导体AMHS设备提供商
 评论 ⋅  2022-08-17 15:52
中科智芯存储芯片合封扇出型封装大规模量产
 评论 ⋅  2022-08-17 15:43
预告｜中机新材即将亮相第24届深圳光博会
 评论 ⋅  2022-08-16 15:02
能讯半导体亮相EDICON跨越中国2022北京大会，展出产品已实现商用批量供货
 评论 ⋅  2022-08-14 09:34
苏州纳维总部大楼荣耀封顶！预计年产氮化镓单晶衬底及外延片5万片以上
 评论 ⋅  2022-08-13 17:54
功率半导体研究所2023年校园招聘正式启动
 评论 ⋅  2022-08-13 17:51
中微公司发布半年报 营收较上年同期增长 47.30%
 评论 ⋅  2022-08-11 18:20
科技部等发布《关于进一步加强统筹国家科技计划项目立项管理工作的通知》
 评论 ⋅  2022-08-11 16:42
国联万众发布研发项目环评报告表 碳化硅高压功率模块研发项目预计明年1月开工
 评论 ⋅  2022-08-09 15:40
总投资10亿元 成都高新西区高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目建设正式启动
 评论 ⋅  2022-08-09 15:37
苏州纳维科技发布设备辅材、衬底外延、器件加工限时优惠福利活动 5折起
 评论 ⋅  2022-08-09 14:55
河南中星芯片模组生产项目进行试生产
 评论 ⋅  2022-08-08 17:59
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