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道铭微集成电路及
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器件新项目开工
芯科半导体完成A+轮融资,聚焦碳化硅
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通科半导体封测项目再取新进展,建设年产37500百万件
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芯能半导体大
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模块封装测试项目落户安巢经开区!
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器件新项目开工,总投资额不小于25亿元
深圳芯能半导体大
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模块封装测试项目落户安巢经开区
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半导体器件技术
美国国家工程院院士Umesh Mishra:高效率氮化物
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半导体和射频电子研究进展
博世汽车电子事业部中国区总裁Georges Andary:汽车
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半导体对减少碳排放的贡献
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外媒:瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅
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英飞凌牵头欧洲联合研究计划 预算6000万欧元 发力氮化镓
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广芯微高端特色工艺
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半导体晶圆代工项目实现投产通线
新微半导体40V增强型氮化镓
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器件工艺平台成功量产
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蓝光半导体激光器项目落户武汉 投资10亿元
投资10亿元!鑫威源大
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蓝光半导体激光器产业化项目落户武汉
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半导体巨头拓展中国“朋友圈” 国产碳化硅商业化按下“加速键”
泰克携手芯源系统(MPS)助力高效率高
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密度电源应用
【CASICON 2023】河北工业大学张紫辉教授:GaN
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电子器件的物理建模与制备研究
【CASICON 2023】中南大学孙国辽博士:高性能
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热点!首届九峰山论坛召开,国内行业实力大咖共议
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电子器件及应用
2023年全球新型
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半导体器件市场规模预测及行业竞争格局分析
郝跃院士:
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密度与辐照问题是氮化物半导体的两大挑战
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中国电科55所携手一汽,碳化硅
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器件及模组取得突破
丹佛斯半导体
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模块项目主体已封顶 总投资约1亿欧元
中车/三安/芯聚能等高管们都来了!九峰山论坛
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电子器件分会嘉宾日程公布
时代电气:对
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半导体的需求未来长期会保持持续增长趋势
中国汽车芯片创新联盟
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半导体分会成立
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