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摆脱EUV光刻机限制!国内首条光子芯片
产线
即将建成
国内首条光子芯片生
产线
将于2023年在北京建成
赛微电子:公司瑞典及北京MEMS
产线
均正推进各类MEMS芯片量产等工作
华润微推动功率半导体封测基地项目建设,预计2022年底前
产线
通线
长沙比亚迪半导体 8 英寸芯片生
产线
预计 10 月投产
兰州新区半导体封装新材料生
产线
建设项目开工
国星光电:公司已建立三代半功率器件试
产线
,小批量产!
捷捷微电:功率半导体6英寸晶圆及器件封测生
产线
项目 预计明年建设完成
士兰微:总投资50亿元化合物半导体生
产线
项目取得新进展
获数千万元投资!瀚天天成碳化硅
产线
年底将增加至50条
产线
民德电子全资子公司拟2.78亿元购买6英寸晶圆生
产线
设备
四川年产1080万片功率半导体陶瓷基板自动化生
产线
项目开建
东部高科将建8英寸SiC
产线
,目标2025年供应车用1200V SiC MOSFET
太原“半导体硅材料产业园”、长治“华耀集成电路生
产线
”等多个IC项目开工
东部高科将建设8英寸碳化硅半导体生
产线
帕诺新能源与睿成微电子合资项目落户常熟,二期规划封测
产线
建设
基本半导体完成C2轮融资,汽车级碳化硅功率模块封装
产线
已进入量产阶段
国电南瑞:已建成公司首条全自动IGBT封装测试生
产线
浙江金华首条芯片生
产线
正式建成并开始流片
赛微电子青州氮化镓
产线
主厂房封顶
民德电子拟斥2.4亿元购买6英寸晶圆代工生
产线
设备
友达光电新
产线
及5G工业互联创新中心等13个外资项目签约苏州,总投资27.3亿美元
北京老牌半导体厂商燕东微冲击科创板:募资40亿投向12吋集成电路生
产线
项目
捷捷微电:总投资5.1亿元功率半导体6英寸晶圆及器件封测生
产线
项目已开工 计划明年建设完成
全球首条8英寸碳化硅外延晶片生
产线
计划今年动工,预计2025年竣工并投产
福州高意首条碳化硅晶圆基片
产线
量产,预计年产10万片
SEMI:全球将新增25条8吋晶圆
产线
中车时代:拟投资4.62亿元实施碳化硅芯片生
产线
技术能力提升建设项目
燕东微科创板IPO获受理,募资40亿建成套国产装备的特色工艺12吋生
产线
士兰微与大基金二期向士兰集科增资完成,加快12英寸集成电路芯片生
产线
的建设
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