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“芯"基建-18：仿生和超构：道法自然or人定胜天？
 评论 ⋅  2020-10-22 17:10
宽带隙SiC如何加速电动车创新？
 评论 ⋅  2020-10-21 16:56
徐州12寸半导体大硅片成功下线
 评论 ⋅  2020-10-20 14:52
东芝发力量子加密技术 称到2030年将创造30亿美元收入
 评论 ⋅  2020-10-20 14:38
解读碳化硅晶圆划片技术
 评论 ⋅  2020-10-20 14:30
三星考虑投资8寸晶圆半自动产线
 评论 ⋅  2020-10-20 14:27
国产28nm工艺加速去美国化 国产化可期
 评论 ⋅  2020-10-16 19:03
国电电力自主研发28纳米物联网芯片问世
 评论 ⋅  2020-10-16 18:14
Verizon与三星、康宁合作实验室内5G毫米波解决方案
 评论 ⋅  2020-09-18 16:29
北京大学教授沈波：AlGaN基深紫外发光材料和器件技术进展
 评论 ⋅  2020-09-18 11:14
中科院院长白春礼：在光刻机、高端芯片等方面，集结精锐力量组织系统攻关
中科院院长白春礼光刻机高端芯片系统攻关
 评论 ⋅  2020-09-17 08:40
SiC领域20年来的重大技术突破，京都大学将品质提高约10倍
 评论 ⋅  2020-09-11 17:22
台积电或将在2022年上半年使用其5纳米EUV工艺制造英特尔CPU
 评论 ⋅  2020-09-11 17:17
山东有研8寸单晶硅片拉制成功
 评论 ⋅  2020-09-03 15:51
英伟达与三星、美光合作制造新游戏芯片
 评论 ⋅  2020-09-02 17:41
“芯”基建-9：费米能级：世界是平的？
 评论 ⋅  2020-08-16 09:14
我国将在第十四个“五年计划”里协助开发7nm工艺（2021-2025）
 评论 ⋅  2020-08-13 16:12
海特高新：海威华芯已完成包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等在内的6大类工艺产品的研发
海特高新海威华芯砷化镓氮化镓碳化硅6大类工艺产品研发
 评论 ⋅  2020-08-11 08:27
从MOCVD会议角度浅谈半导体芯片仿真技术的重要性
 评论 ⋅  2020-08-10 11:20
IGBT行业专题报告：国产龙头突围，进口替代进行时
 评论 ⋅  2020-07-31 15:30
InGaN μLED外部量子效率改进最新研究成果 有望消除高性能μLED发展瓶颈
 评论 ⋅  2020-07-27 14:59
看完这篇漫画，我才真正了解半导体传感器！
漫半导体传感器
 评论 ⋅  2020-07-17 09:20
湖南大学与中国电科48所开展战略合作 共同推进半导体产业快速发展
湖南大学中国电科48所半导体产业
 评论 ⋅  2020-07-17 09:15
长春光机所等研制出高灵敏度钙钛矿单晶-石墨烯复合垂直结构光电探测器
长春光机所高灵敏度钙钛矿单晶石墨烯复合垂直结构光电探测器
 评论 ⋅  2020-07-08 09:43
氮化镓挑起半导体界的大梁，进入倒计时？
 评论 ⋅  2020-07-03 16:04
5G版iPhone会采用哪种技术？ 目前依旧说法不一
 评论 ⋅  2020-07-01 14:52
环球晶携手国立交大，开发碳化硅等半导体材料技术
环球晶国立交大碳化硅半导体材料技术
 评论 ⋅  2020-06-28 13:51
中国电科高能离子注入机研制获重大突破 系芯片制造核心装备
中国电科高能离子注入机研制芯片制造核心装备
 评论 ⋅  2020-06-28 09:31
苹果公布超薄触摸显示技术专利：可直接减少显示屏层的结构
苹果超薄触摸显示技术专利显示屏层
 评论 ⋅  2020-06-28 08:59
军民融合+进口替代正当时——世界领先的GaAs和GaN混合集成微波功率放大器量产
 评论 ⋅  2020-06-24 16:25
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