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一文解析MOS管/三极管/IGBT之间的关系
 评论 ⋅  2021-01-29 11:38
LG与高通合作研发 5G 车载平台 扩大在汽车行业的占有率
 评论 ⋅  2021-01-29 11:04
英飞凌功率双极性半导体二极管和晶闸管的成熟技术
 评论 ⋅  2021-01-29 10:42
半导体材料中的法拉利：GaN冲向2021！
 评论 ⋅  2021-01-29 10:07
新能源汽车 IGBT 芯片技术综述
 评论 ⋅  2021-01-28 17:29
德国Fraunhofer ISE研发出用于中压电网的250kW碳化硅逆变器
 评论 ⋅  2021-01-28 14:58
紫外光电探测器用于微弱火焰高度检测
 评论 ⋅  2021-01-28 14:53
意法半导体推出新Type-5标签芯片，集成动态消息内容和防篡改功能推进NFC应用开发
 评论 ⋅  2021-01-28 10:27
士兰微MEMS传感器特色发展之路
 评论 ⋅  2021-01-28 09:36
国产硅片份额不到5%，高度依赖进口
 评论 ⋅  2021-01-28 09:33
汽车芯片缺货情况何时解决？怎么解决？
 评论 ⋅  2021-01-27 09:59
特斯拉与三星合作开发5nm自动驾驶芯片
 评论 ⋅  2021-01-26 17:14
智新功率半导体或将4月量产
 评论 ⋅  2021-01-26 17:01
意法半导体发布集成阻抗匹配和保护功能的新射频IC可简化便携式GNSS接收器设计
 评论 ⋅  2021-01-26 16:48
陈根：万能材料石墨烯，高效过滤实现净水
 评论 ⋅  2021-01-26 10:02
福建物构所高性能层状杂化钙钛矿铁电半导体研究获进展
 评论 ⋅  2021-01-26 09:52
无惧高温！日本研究开发基于GaN的MEMS谐振器
 评论 ⋅  2021-01-25 12:41
13nm！中国量子芯片再突破，美国院士：中国科学家是超人吗？
 评论 ⋅  2021-01-25 12:05
国产碳基半导体材料或创千亿产业链，造160亿碳化硅芯片生产线
 评论 ⋅  2021-01-25 10:07
第三代半导体材料氮化镓发展历程及制备工艺
 评论 ⋅  2021-01-21 16:57
碳化硅产业链条核心：外延技术
 评论 ⋅  2021-01-19 17:11
盛美半导体首台 12 英寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收
 评论 ⋅  2021-01-15 11:12
在GaNVCSEL中实现单模工作
 评论 ⋅  2021-01-15 10:42
2021年，中国科技发展的风口会在哪里？
 评论 ⋅  2021-01-13 13:31
绕开光刻机，华为破冰，美媒感叹：太快了
 评论 ⋅  2021-01-13 10:32
时隔7年，昔日光刻机巨头卷土重来，挑战荷兰ASML霸主地位
 评论 ⋅  2021-01-13 09:50
金刚石芯片关键技术获得突破：从根本上改变金刚石的能带结构
 评论 ⋅  2021-01-11 16:02
用氮化镓消除激光雷达的障碍
 评论 ⋅  2021-01-11 13:43
苹果推出氮化镓快充，释放了哪些信号？
 评论 ⋅  2021-01-07 17:39
高通推出5G基站芯片平台 2022年上半年提供工程样片
 评论 ⋅  2020-10-22 17:14
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