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富加镓业氧化镓MOCVD同质外延片性能再创新高
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半导体所在植入式脑机接口器件研究方面取得新进展
大连理工大学团队:通过提高晶体质量增强 β-Ga₂O₃ 薄膜的光电突触可塑性
中科院苏州纳米所孙钱团队与合作者在氮化镓紫外探测领域取得新进展
科研成果| 高整流、超低漏p-Si/n-AlN异质结PN二极管
北京大学团队成功研制无阈值电压负漂650V/10A增强型GaN器件
1250mW、BLG 展示创世界纪录的单模 GaN 激光器
科研成果| p-GaN栅HEMT器件在负栅压阻断态下的重离子辐照 可靠性实验研究
中国科学院微电子所在碳硅三维异质集成器件上取得进展
中国科学院宁波材料技术与工程研究所郭炜研究员在GaN HEMT器件研究中取得新进展
高纯硅粉制备氮化硅陶瓷
连科半导体8吋/12吋SiC电阻炉及工艺成套技术取得突破
中国科学院半导体所在二维阵列激光器方面取得重要进展
金刚石高温日盲紫外探测器取得新进展
晶圆级高精度倒装键合机采购招标公告
国家工程研究中心最新突破:磁控溅射AlN覆盖层提升p-GaN HEMT器件性能
九峰山实验室推氧化镓科研级功率单管及coupon to wafer流片平台
山东大学/晶镓半导体成功研发4英寸高质量GaN单晶衬底
厦门大学-厦门市未来显示技术研究院团队在钙钛矿窄带光电探测器研究中取得重要突破
中国科学技术大学团队研制出毫秒级可集成量子存储器
中国科学院提出新型平面型面发光有机发光晶体管器件结构
三星启动1nm工艺研发 2029年后量产
中南大学何军、钟绵增,浙江大学李京波:通过调控电场分布实现高均匀性的耐高压晶圆级4H-SiC紫外光电探测器
中国科学技术大学在日盲紫外光电探测器研究中取得新进展
联合微电子中心研发硅光集成光纤陀螺芯片成功下线
中国科学院关于EDA技术创新的三篇论文被DAC2025录用
中科大微电子学院在GaN器件辐照效应研究方向取得重要进展
全球首发!复旦团队研制二维半导体芯片“无极”
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