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中科院微电子所黄森、刘新宇团队在GaN外延位错传导载流子及其导致功率电子器件可靠性退化机制方面取得重要进展
 评论 ⋅  2025-07-18 10:24
长春光机所联合东方理工大学研究团队在宽禁带氮化物载流子动力学研究方面取得重要进展
 评论 ⋅  2025-07-18 09:21
南京大学王欣然教授团队Nature Materials：实现晶圆级二维半导体堆垛调控新进展
 评论 ⋅  2025-07-17 10:01
半导体所在低维半导体偏振光探测方面取得系列进展
 评论 ⋅  2025-07-17 09:55
西电集成电路学部联合武汉大学在宽禁带半导体材料领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-07-17 09:33
中国科学院微电子研究所在EUV光刻收集镜红外辐射抑制方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-07-17 07:34
北京大学王新强、王平、王涛团队在纤锌矿氮化物铁电半导体研究上取得重要进展
 评论 ⋅  2025-07-10 08:59
深圳平湖实验室在SiC激光剥离技术领域取得新进展，性能指标达到国际先进水平
 评论 ⋅  2025-07-08 15:32
中国科学院半导体研究所在低维半导体偏振光探测方面取得系列进展
 评论 ⋅  2025-07-08 11:01
中国科学院半导体所集体导模共振手性激光器研发取得进展
 评论 ⋅  2025-07-02 15:36
中国科学院微电子所团队在高速串行接口芯片方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-06-24 08:26
复旦大学研究人员等在新型半导体表界面结构与缺陷研究方面取得系列进展
 评论 ⋅  2025-06-16 10:17
新成果！深圳大学在宽禁带半导体功率器件领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-06-13 09:47
总投资4亿元 争丰半导体“新建研发和生产半导体生产设备项目”取得新进展
 评论 ⋅  2025-06-11 09:54
半导体所在植入式脑机接口器件研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-06-03 09:29
中科院苏州纳米所孙钱团队与合作者在氮化镓紫外探测领域取得新进展
 评论 ⋅  2025-05-27 09:33
年底通线！株洲中车8英寸SiC产线披露最新进展
 评论 ⋅  2025-05-26 14:22
CSPSD2025 | 二十余位专家学者共话硅、碳化硅器件及其他高压功率器件新进展！
 评论 ⋅  2025-05-24 16:03
总投资16.8亿 福建晶旭半导体“滤波器芯片生产”项目迎新进展
 评论 ⋅  2025-05-22 17:47
浙江12英寸CMOS二期项目建设迎新进展
 评论 ⋅  2025-05-20 10:24
CSPSD 2025前瞻|东南大学魏家行：碳化硅功率MOSFET关键技术新进展
 评论 ⋅  2025-05-19 10:06
CSPSD 2025前瞻|西安电子科技大学张进成:镓系半导体功率器件研究进展
 评论 ⋅  2025-05-14 15:18
CSPSD 2025前瞻|东南大学刘斯扬：功率半导体集成技术研究进展
 评论 ⋅  2025-05-14 15:16
CSPSD 2025前瞻|中电科四十六所兰飞飞：金刚石材料研究进展
 评论 ⋅  2025-05-13 14:51
CSPSD 2025前瞻|国联万众王川宝：SiC电力电子芯片技术与SiC基GaN射频芯片技术进展
 评论 ⋅  2025-05-13 10:35
CSPSD 2025前瞻|南京第三代半导体技术创新中心有限公司李士颜:新一代SiC功率MOSFET产品研制进展
 评论 ⋅  2025-05-12 11:11
CSPSD 2025前瞻|西安电子科技大学宋庆文：高性能SiC功率器件关键技术研究进展
 评论 ⋅  2025-05-09 10:15
总投资约11亿元，南京芯德科技封装产线升级项目新进展
 评论 ⋅  2025-05-08 11:29
中国科学院微电子所在碳硅三维异质集成器件上取得进展
 评论 ⋅  2025-05-07 09:19
中国科学院宁波材料技术与工程研究所郭炜研究员在GaN HEMT器件研究中取得新进展
 评论 ⋅  2025-05-06 09:32
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