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高纯硅粉制备氮化硅陶瓷
 评论 ⋅  2025-04-30 10:54
连科半导体8吋/12吋SiC电阻炉及工艺成套技术取得突破
 评论 ⋅  2025-04-29 20:10
中国科学院半导体所在二维阵列激光器方面取得重要进展
 评论 ⋅  2025-04-25 13:59
金刚石高温日盲紫外探测器取得新进展
 评论 ⋅  2025-04-23 17:14
晶圆级高精度倒装键合机采购招标公告
 评论 ⋅  2025-04-22 08:45
国家工程研究中心最新突破：磁控溅射AlN覆盖层提升p-GaN HEMT器件性能
 评论 ⋅  2025-04-21 19:05
九峰山实验室推氧化镓科研级功率单管及coupon to wafer流片平台
 评论 ⋅  2025-04-18 23:35
山东大学/晶镓半导体成功研发4英寸高质量GaN单晶衬底
 评论 ⋅  2025-04-18 12:02
厦门大学-厦门市未来显示技术研究院团队在钙钛矿窄带光电探测器研究中取得重要突破
 评论 ⋅  2025-04-14 17:22
中国科学技术大学团队研制出毫秒级可集成量子存储器
 评论 ⋅  2025-04-12 14:38
中国科学院提出新型平面型面发光有机发光晶体管器件结构
 评论 ⋅  2025-04-11 16:23
三星启动1nm工艺研发 2029年后量产
 评论 ⋅  2025-04-09 16:49
中南大学何军、钟绵增，浙江大学李京波：通过调控电场分布实现高均匀性的耐高压晶圆级4H-SiC紫外光电探测器
 评论 ⋅  2025-04-08 15:28
中国科学技术大学在日盲紫外光电探测器研究中取得新进展
 评论 ⋅  2025-04-07 18:59
联合微电子中心研发硅光集成光纤陀螺芯片成功下线
 评论 ⋅  2025-04-07 18:52
中国科学院关于EDA技术创新的三篇论文被DAC2025录用
 评论 ⋅  2025-04-03 09:58
中科大微电子学院在GaN器件辐照效应研究方向取得重要进展
 评论 ⋅  2025-04-03 09:53
全球首发！复旦团队研制二维半导体芯片“无极”
 评论 ⋅  2025-04-03 09:21
西安电子科技大学郝跃院士团队常晶晶教授等人在Nano-Micro Lett.发表最新研究成果
 评论 ⋅  2025-04-02 19:08
日本Rapidus拟7月完成2纳米制程工艺半导体试产
 评论 ⋅  2025-04-02 17:42
采用金属有机化学气相沉积原位脉冲铝原子辅助法生长的（001）β-Ga2O3外延层
 评论 ⋅  2025-03-28 16:11
12英寸碳化硅衬底实现激光剥离
 评论 ⋅  2025-03-28 15:14
宁波材料所在超宽禁带半导体基日盲紫外探测领域取得系列进展
 评论 ⋅  2025-03-25 19:16
中科院DUV光源新突破！
 评论 ⋅  2025-03-24 17:41
重磅发布｜九峰山实验室GaN系列成果首次发布！
九峰山实验室GaN研究成果8英寸氮化镓衬底
 评论 ⋅  2025-03-24 09:29
中国科学院联合纳米器件研究部在日盲紫外探测领域取得新进展
 评论 ⋅  2025-03-19 14:09
西安交大科研人员制备出全球首款六方氮化硼同质结深紫外LED芯片
 评论 ⋅  2025-03-19 12:03
清华大学化学系马冬昕团队开发出高效稳定的钙钛矿量子点深红光器件
 评论 ⋅  2025-03-19 11:34
浙大团队最新《Science》：半赫斯勒窄带半导体材料的压电效应
 评论 ⋅  2025-03-18 16:42
材料深一度|催化反应技术分类及应用概述
 评论 ⋅  2025-03-18 15:47
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