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晶飞半导体：12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术取得新突破！
 评论 ⋅  2025-09-08 11:44
上海交大集成电路学院团队在光收发芯片领域迎来新突破
 评论 ⋅  2025-08-13 16:33
Science Advances：南京大学联合团队突破外延衬底限制，实现非晶衬底上高质量半导体薄膜外延生长
 评论 ⋅  2025-07-30 12:11
青禾晶元键合技术突破GeOI产业化瓶颈：散热效率提升40%、键合面积提升至95%以上！
 评论 ⋅  2025-07-29 11:54
科研成果 | 光子循环再生新突破：利用未逃逸光子再生空穴，突破深紫外LED空穴注入效率和光提取效率瓶颈 最新成果
 评论 ⋅  2025-07-24 13:53
科研新进展 | 厦大周伟教授团队在激光精密制造领域取得突破进展
 评论 ⋅  2025-07-23 09:19
西电集成电路学部联合武汉大学在宽禁带半导体材料领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-07-17 09:33
西湖仪器：超薄片单晶金刚石加工技术新突破！
 评论 ⋅  2025-07-08 11:41
中国科大微电子学院胡诣哲教授课题组在极低抖动高速锁相环芯片研究中取得重要突破
 评论 ⋅  2025-06-24 08:14
突破芯片散热瓶颈！天津大学团队研发全球最小高能效MEMS冷却器
 评论 ⋅  2025-06-23 08:26
我国科学家在强磁场技术领域取得新突破
 评论 ⋅  2025-06-23 07:55
浙江大学团队Nat.Commun.：量子点LED大突破！亮度翻倍，光效超国标，2035年照明技术提前实现！
 评论 ⋅  2025-06-20 08:46
新突破！我国成功研发蚊子大小仿生机器人
 评论 ⋅  2025-06-19 14:17
新成果！深圳大学在宽禁带半导体功率器件领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-06-13 09:47
连科半导体8吋/12吋SiC电阻炉及工艺成套技术取得突破
 评论 ⋅  2025-04-29 20:10
国家工程研究中心最新突破：磁控溅射AlN覆盖层提升p-GaN HEMT器件性能
 评论 ⋅  2025-04-21 19:05
厦门大学-厦门市未来显示技术研究院团队在钙钛矿窄带光电探测器研究中取得重要突破
 评论 ⋅  2025-04-14 17:22
中科院DUV光源新突破！
 评论 ⋅  2025-03-24 17:41
实现技术突破！我国成功研制出这一光子芯片
 评论 ⋅  2025-03-13 12:10
兰州大学研究团队在日盲光电探测器件方面突破“RS困境” 实现高性能光电探测
 评论 ⋅  2025-03-12 14:43
北京大学王剑威、龚旗煌课题组在连续变量光量子芯片领域取得重大突破
 评论 ⋅  2025-02-20 14:47
厦大团队突破：量子点发光微球打造超高效明亮Micro-LEDs
 评论 ⋅  2025-01-25 15:16
中国太空科技新突破！首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功并验证
 评论 ⋅  2025-01-22 09:36
宁波材料所与郑州大学实现金刚石/氧化镓异质结器件突破
 评论 ⋅  2024-12-26 14:22
上海微系统所科研团队在金刚石基氧化镓异质集成材料与器件领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2024-12-17 16:04
哈尔滨工业大学在碳化硅集成光量子纠缠器件领域取得新突破
 评论 ⋅  2024-12-06 10:51
中欣晶圆12英寸BCD硅片产品取得技术突破
 评论 ⋅  2024-11-29 11:57
1万伏！我国实现6英寸AlN单晶复合衬底和晶圆制造全流程突破
 评论 ⋅  2024-11-05 09:24
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 19:37
至芯半导体取得重大突破，推出高光效UV器件
 评论 ⋅  2024-10-16 09:08
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