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西安电子科技大学郝跃院士团队常晶晶教授等人在Nano-Micro Lett.发表最新研究成果
 评论 ⋅  2025-04-02 19:08
香港科技大学陈敬教授课题组发布多项氮化镓、碳化硅的最新研究进展
 评论 ⋅  2025-02-18 10:32
中国太空科技新突破！首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功并验证
 评论 ⋅  2025-01-22 09:36
电子科技大学朱慧慧、刘奥教授在Nature Protocols上发表新型半导体薄膜电子器件研究成果
 评论 ⋅  2025-01-20 09:32
西安电子科技大学保宏教授团队在《Advanced Materials》上发表科研成果
 评论 ⋅  2025-01-15 17:08
西安电子科技大学集成电路学部科研团队在《Advanced Materials》发表科研成果
 评论 ⋅  2025-01-15 09:56
西安电子科技大学苏杰副教授以共同第一作者在Science发表研究成果
 评论 ⋅  2025-01-13 08:53
电子科技大学团队在SCIENCE CHINA Information Sciences上发表研究成果
 评论 ⋅  2024-10-23 14:04
晶钻科技同质外延单晶金刚石新突破
 评论 ⋅  2024-08-06 11:26
西安电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
 评论 ⋅  2024-07-11 17:31
香港科技大学开发高效结合III-V与硅的新集成技术 有助革新数据通信
 评论 ⋅  2024-02-21 09:35
器件新突破！香港科技大学教授陈敬团队成功研制一种融合氮化镓和碳化硅二者优点的实验晶体管！
 评论 ⋅  2024-01-19 13:12
西安电子科技大学郝跃院士团队：氧化镓功率器件研究成果
 评论 ⋅  2023-08-24 14:51
电子科技大学罗小蓉课题组在超宽禁带半导体氧化镓功率器件领域取得研究进展
 评论 ⋅  2023-07-25 12:45
湖南科技大学材料学院在半导体器件散热领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-03-20 09:35
华中科技大学又一篇Science
 评论 ⋅  2023-01-29 09:33
华中科技大学研究团队发表电动汽车电机驱动系统零转矩充电复用技术的研究成果
 评论 ⋅  2022-11-29 11:34
瀚天天成电子科技(厦门)有限公司招聘
 评论 ⋅  2022-10-12 15:51
华中科技大学黄亮课题组提出膨化制备超薄氧化物新策略
 评论 ⋅  2022-05-24 09:13
上海科技大学陈佰乐团队实现了室温工作超宽光谱光电探测器
 评论 ⋅  2022-05-18 09:57
壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功
 评论 ⋅  2022-04-01 11:33
澜起科技：整个DDR5相关芯片价值量高于DDR4，DDR5第二子代芯片正在研发
 评论 ⋅  2022-03-08 10:41
壁仞科技首款通用GPU交付流片 采用7nm制程、明年面向市场发布
 评论 ⋅  2021-10-09 14:53
南方科技大学孙小卫教授团队通过喷墨打印制备出业界寿命最长的量子点发光二极管
南方科技大学孙小卫教授喷墨打印制备业界寿命最长量子点发光二极管
 评论 ⋅  2021-09-29 08:55
芯和半导体联合新思科技发布“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
 评论 ⋅  2021-08-31 10:27
中国智慧：30多年材料科技新突破 把阳光搬进房间
 评论 ⋅  2021-07-13 11:09
阿里、百度等之后，又一科技公司要自研芯片？
 评论 ⋅  2021-03-18 10:31
全球最小NB-IoT芯片亮相MWC2021！智联安科技自主研发“芯”实力
 评论 ⋅  2021-02-25 13:41
2021年，中国科技发展的风口会在哪里？
 评论 ⋅  2021-01-13 13:31
一汽集团斥资5000万设立人工智能公司
一汽集团一汽南京科技人工智能智能网联
 评论 ⋅  2020-04-13 09:29
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