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俄亥俄州立大学的
碳化
硅MOSFET可靠性研究之短路能力
上海微系统所在
碳化
硅异质集成材料与光子器件领域取得进展
浅谈
碳化
硅寿命中的挑战
东风汽车
碳化
硅功率模块将于2023年实现量产
SiC工艺之质子注入缺陷抑制技术解决
碳化
硅层错难题
上海微系统所在硅基
碳化
硅异质集成XOI材料领域取得重要进展
简述
碳化
硅SIC器件在工业应用中的重要作用
碳化
硅单晶薄膜制备技术及集成光子应用技术进展
简述
碳化
硅功率器件封装关键技术
高压
碳化
硅器件封装国内外研究进展
碳化
硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势综述
WOLFSPEED:使用
碳化
硅进行双向车载充电机设计
湖南三安发布最新1200V
碳化
硅MOSFET系列,包含1200V 80mΩ/20mΩ/16mΩ
自研基于 6 寸
碳化
硅晶圆的 6.5kV MOSFET功率模块测试分析
【成果转化】6 英寸 650V-1200V
碳化
硅外延片---产业基础领域先进技术产品转化应用目录 (推广篇)(2021年度)》
上海微系统所信息功能材料国家重点实验室团队发布
碳化
硅单晶薄膜制备技术及集成光子应用综述
浙江大学50 mm厚6英寸
碳化
硅单晶生长获得成功
超芯星6英寸
碳化
硅衬底进入美国高端市场
中科院上海微系统所团队实现基于III-V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容
碳化
硅的混合集成光量子学芯片
碳化
硅功率器件在车载充电机 OBC中的应用简述
先进
碳化
硅技术助力储能系统
Wolfspeed:先进
碳化
硅技术,助力简化半导体设备设计
Wolfspeed:
碳化
硅技术在并网型应用中的优势
Wolfspeed:采用
碳化
硅技术,满足最新能效标准
Wolfspeed:先进
碳化
硅技术赋能离线式开关电源的优势
中科院成功制备8英寸
碳化
硅晶体
中科院物理所在8英寸
碳化
硅单晶研究取得新进展
碳化
硅功率器件技术综述与展望
中电科二所研制出山西省首片
碳化
硅芯片
碳化
硅激光剥离设备国产化 中电科二所取得突破性进展
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