新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
简述基于可调谐
半导
体激光吸收光谱的氧气浓度高灵敏度检测研究
简述功率
半导
体器件之IGBT技术及市场发展概况
第三代
半导
体SiC芯片关键装备现状及发展趋势
湖南科技大学材料学院在
半导
体器件散热领域取得新进展
半导
体所成功研制一款极低电压低抖动低功耗频率综合器芯片
西安邮电大学重点实验室成功制备高耐压性能
半导
体材料
突破!中国科大研究团队创造性开发出
半导
体材料激光直写方法
半导
体SERS基底非吸附分析物检测获进展
半导
体所在激子-声子的量子干涉研究中获进展
半导
体产业快速发展带动下 PBN(热解氮化硼)市场需求空间广阔
中科院研发铜掺杂p型
半导
体材料,可印制1-20nm厚的二维薄膜材料
北京大学在氧化物
半导
体器件方向取得系列重要进展
简述Ir衬底上金刚石
半导
体异质外延生长技术与机理研究进展
东大团队研究成果荣膺2022年度“中国
半导
体十大研究进展”
2022年度中国
半导
体十大研究进展
清华大学研究组在低维半金属
半导
体接触研究中取得进展
厦大课题组在有机
半导
体空穴传输材料领域取得系列进展
山东省新一代
半导
体技术与系统等重点实验室批准建设
武汉大学袁超研究员:热反射表征技术在宽禁带
半导
体材料和器件领域的应用进展
中国科大在氧化镓
半导
体器件领域取得重要进展
湖南大学
半导
体学院在二维
半导
体超薄介电层集成技术研究取得重要进展
武汉大学课题组在宽禁带
半导
体热表征领域发表综述文章
简述第三代
半导
体材料和器件中的热科学和工程问题
厦门大学宽禁带
半导
体研究组在
半导
体能谷调控方面取得重要进展
宽禁带氧化镓
半导
体在压电与射频器件中的应用
基于垂直架构的新型二维
半导
体/铁电多值存储器取得进展
简述国内
半导
体激光器产业该如何发展
日本东京大学开发出新一代
半导
体加工技术 封装基板布线用孔降至6微米以下
中科院上海技术物理研究所团队
半导
体异质结隧穿电子调控机制研究取得进展
盘点我国金刚石
半导
体与器件科研团队
第
3
页/共
7
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部