立昂晶电：实现磷化铟半导体材料技术突破 获评雏鹰企业
 评论 ⋅  2024-09-10 18:23
晶益通12亿元IGBT项目明年投产
 评论 ⋅  2024-09-10 18:18
国家发改委等四部门发文 推动车网互动规模化应用试点工作
 评论 ⋅  2024-09-10 17:31
国博电子：上半年发布多款GaN射频模块产品，预计下半年开发并应用新一代的产品
 评论 ⋅  2024-09-10 17:14
Wolfspeed推出创新碳化硅模块 以提高清洁能源产能
 评论 ⋅  2024-09-10 16:20
国产自主研发28nm显示芯片量产
 评论 ⋅  2024-09-10 14:38
前8个月我国集成电路出口增长24.8%
 评论 ⋅  2024-09-10 14:06
华润微推出宽SOA系列MOSFET产品
 评论 ⋅  2024-09-10 13:52
萃锦半导体筹建碳化硅MOSFET项目 月产增至3000片
 评论 ⋅  2024-09-10 13:47
芯干线半导体项目首条生产线已投产
 评论 ⋅  2024-09-10 13:46
智芯微“光刻胶均匀覆盖晶圆表面的仿真方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-09-10 09:58
士兰微“MEMS微镜及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-09-10 09:57
链主+关键部件，凯世通与瑟米肯等走出新质生产力新范式
 评论 ⋅  2024-09-10 07:55
中微公司MOCVD项目签约南昌，专注GaAs基红黄光LED应用
 评论 ⋅  2024-09-09 21:00
上半年SiC汽车中国销售近110万辆，多家SiC概念股受益业绩大增
 评论 ⋅  2024-09-09 19:43
国家工信部批准！这项量子通信领域行业标准由光谷企业牵头制定
 评论 ⋅  2024-09-09 19:24
印度加入专注于支持半导体制造的美国国际技术安全与创新基金
 评论 ⋅  2024-09-09 18:07
上海设立百亿级基金培育未来产业
 评论 ⋅  2024-09-09 17:42
香港理大成功研发16位量子比特半导体微型处理器
 评论 ⋅  2024-09-09 17:41
国创中心联合研发中心逐步发力，“超高性能同质外延Micro-LED”取得新突破
 评论 ⋅  2024-09-09 17:37
超高纯等静压石墨材料项目落地三水乐平 意向投资20亿元
 评论 ⋅  2024-09-09 17:15
商务部新闻发言人就荷兰半导体出口管制问题答记者问
 评论 ⋅  2024-09-09 16:47
福建平潭瑞谦智能科技取得一种用于半导体模块封装的视觉检测设备专利
 评论 ⋅  2024-09-09 14:11
凯世通半导体与国内集成电路上下游企业签订战略合作
 评论 ⋅  2024-09-09 13:52
北方华创：公司自研射频电源已批量应用于多款产品
 评论 ⋅  2024-09-09 10:24
工信部公布三项智能网联汽车强制性国家标准
 评论 ⋅  2024-09-09 10:22
总投资12亿元！池州一半导体产业园开工建设
 评论 ⋅  2024-09-09 09:15
复锦功率半导体完成A轮融资，湖北晟贤股权投资领投
 评论 ⋅  2024-09-09 09:12
6座晶圆厂，开建！
 评论 ⋅  2024-09-09 09:09
半导体突发！ASML发布声明
 评论 ⋅  2024-09-09 08:56
 «上一页   1   2   …   89   90   91   92   93   …   610   611   下一页»   共18328条/611页 
联系客服 投诉反馈  顶部