雷鸟创新XR光学研发及制造总部签约嘉兴南湖
 评论 ⋅  2024-09-20 14:31
济南比亚迪今年生产新能源车力争突破30万辆
 评论 ⋅  2024-09-20 11:08
上海壁仞科技取得封装结构专利，提高散热性能
 评论 ⋅  2024-09-20 11:00
长宇科技取得一项外延生长基盘用高均质性特种石墨材料的制备方法专利，能够保持产品制备的稳定性
 评论 ⋅  2024-09-20 10:56
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作
 评论 ⋅  2024-09-20 10:41
院士领衔、专家名企齐聚，这场半导体光电大会即将开幕！
 评论 ⋅  2024-09-20 07:25
比亚迪、汇川、阳光电源、博世报名参加，这届电子热点峰会有何看点？
 评论 ⋅  2024-09-20 06:57
格创东智天枢AI平台3.0：从数据到效果，闭环服务提升产线效率
 评论 ⋅  2024-09-20 06:39
长飞先进与中信银行签约合作
 评论 ⋅  2024-09-19 17:59
长城汽车“第三代半导体模组封测项目”完工
 评论 ⋅  2024-09-19 17:53
5.2亿元 天科合达将投建半导体设备产业化基地项目
 评论 ⋅  2024-09-19 17:23
晶合集成申请一种半导体结构的制作方法及动态调整系统专利，提高半导体结构的良率
 评论 ⋅  2024-09-19 17:13
扬杰科技申请一种多导电沟道的平面栅 MOSFET 及制备方法专利，降低平面栅垂直导电 MOSFET 导通电阻
 评论 ⋅  2024-09-19 17:07
龙腾股份取得 SGT-MOSFET 半导体器件制备方法相关专利，避免出现第一氧化层过薄
 评论 ⋅  2024-09-19 17:07
浙江奥首材料科技申请一种用于半导体化合物光刻胶的剥离液专利，减少剥离液中的腐蚀
 评论 ⋅  2024-09-19 17:01
荣盛晶科技氮化镓材料产业基地投产
 评论 ⋅  2024-09-19 15:57
新镓能半导体氮化镓项目落户无锡惠山
 评论 ⋅  2024-09-19 15:53
深圳市龙华区发布政策 支持新能源产业建设
 评论 ⋅  2024-09-19 15:18
8英寸碳化硅衬底 重庆三安项目已实现衬底厂点亮通线
 评论 ⋅  2024-09-19 15:11
“量体裁衣”破局转型难题！广域铭岛助力智转数改跑出加速度
 评论 ⋅  2024-09-19 14:16
制造行业大单来袭，跨越速运如何精准破解旺季物流难题？
 评论 ⋅  2024-09-19 14:14
冠鼎半导体1.055亿元新建氮化镓项目
 评论 ⋅  2024-09-19 14:06
威迈芯材年产100吨半导体高端光刻材料项目封顶 总投资3亿元
 评论 ⋅  2024-09-19 13:45
工信部推广国产DUV光刻机，最小套刻精度≤8nm
 评论 ⋅  2024-09-19 11:58
英诺赛科GaN：开启高效、便携的电子产品新时代
 评论 ⋅  2024-09-19 09:22
全文征稿中！IEEE收录+EI检索！IFWS & SSLCHINA 2024 继续征文中！
 评论 ⋅  2024-09-18 20:10
厦门大学位列高等院校科技成果转化总合同金额第36名
 评论 ⋅  2024-09-18 17:36
Omdia：今年Q3全球半导体行业总收入可达1758.66亿美元 环比增长8.5%
 评论 ⋅  2024-09-18 17:34
汇总：45个半导体产业项目新进展！
 评论 ⋅  2024-09-18 17:34
16亿增资敲定！士兰微这条12英寸产线获最新进展
 评论 ⋅  2024-09-18 17:30
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