中国科学院院士杨德仁：半导体材料产业的现状和挑战——IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-25 14:32
瑞为新材完成数千万元融资，用于热沉产线扩厂
 评论 ⋅  2024-11-25 13:55
拟投资14亿！佳丽美半导体电子分立器件制造总部项目签约落户丹灶
 评论 ⋅  2024-11-25 11:30
利亚德新一代高阶MIP产线（Micro LED 封装技术）正式投产！
 评论 ⋅  2024-11-25 11:28
总投资25亿！湘芯半导体生产基地（一期）项目开工
 评论 ⋅  2024-11-25 11:25
投资30亿元，齐力半导体先进封装项目正式启用
 评论 ⋅  2024-11-25 11:24
295亿元！海东红狮硅基新材料项目计划于2025投产！
 评论 ⋅  2024-11-25 11:09
总投资5.5亿！华劲半导体项目，竣工！
 评论 ⋅  2024-11-25 10:59
定档！2024功率半导体制造及供应链高峰论坛将在重庆召开
 评论 ⋅  2024-11-25 10:42
第十七届诚邀提名 | “2024年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”重磅开启！
 评论 ⋅  2024-11-25 09:22
泰研半导体先进封装关键设备生产项目成功签约
 评论 ⋅  2024-11-23 11:40
爱芯元智与紫光展锐达成战略合作，全面加速边端侧人工智能生态建设
 评论 ⋅  2024-11-22 12:19
苏州历石精密半导体总部项目签约落户苏州
 评论 ⋅  2024-11-22 11:37
芯谷第三代半导体设备项目主体结构正式封顶
 评论 ⋅  2024-11-22 11:33
IFWS&SSLCHINA2024 九场活动聚焦技术创新及产业化应用热点动向
 评论 ⋅  2024-11-21 22:29
强芯沙龙·会客厅四场高质量对话 直面第三代半导体产业发展痛点
 评论 ⋅  2024-11-21 12:04
IFWS&SSLCHINA2024| 追踪第三代半导体产业技术深度进展与前沿趋势
 评论 ⋅  2024-11-20 18:06
IFWS&SSLCHINA2024 苏州盛大开幕，超千人齐聚探寻产业科技创新融合新思路
 评论 ⋅  2024-11-20 13:40
2024年度中国第三代半导体技术十大进展揭晓
 评论 ⋅  2024-11-20 09:07
IFWS&SSLCHINA2024|CASA9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准发布
 评论 ⋅  2024-11-19 17:14
第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛在苏州盛大开幕
 评论 ⋅  2024-11-19 16:56
泰研半导体先进封装关键设备生产项目成功签约
 评论 ⋅  2024-11-19 11:58
DTC2024 TCL华星发布先进显示技术品牌APEX，量产印刷OLED专显屏
 评论 ⋅  2024-11-19 09:17
京东方进军半导体，20亿投资12寸晶圆厂项目
 评论 ⋅  2024-11-16 23:51
基本半导体完成股份改制，正式更名
 评论 ⋅  2024-11-15 17:38
锚定中东乘势出海，侨交会迪拜展吹响集结号
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国宇电子功率器件项目签约扬州
 评论 ⋅  2024-11-14 17:41
晶能微二期厂房正式开工
 评论 ⋅  2024-11-14 17:40
宝士曼功率半导体项目明年投产
 评论 ⋅  2024-11-14 17:38
大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案
 评论 ⋅  2024-11-14 16:42
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