玻色量子、希姆半导体等签约入驻电子城南京未来产业创新基地
 评论 ⋅  2024-12-20 10:21
中国工程院院士彭寿：新型显示材料始终占据显示产业价值链高端
 评论 ⋅  2024-12-20 10:19
欧盟批准意大利13亿欧元补贴 助力Silicon Box建设先进半导体封装厂
 评论 ⋅  2024-12-20 10:15
用AI链接芯世界，此芯科技2024生态大会完美收官
 评论 ⋅  2024-12-20 10:15
环球晶圆获芯片法案4.06亿美元补贴，将建设美国首座大批量300毫米硅晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-12-20 09:32
突发！拜登政府要对中国成熟芯片下手！
 评论 ⋅  2024-12-20 08:16
上海积塔半导体申请检测晶圆位置的专利，能够确保后续晶圆环切等工艺顺利进行
 评论 ⋅  2024-12-19 17:36
浙江睿熙申请 VCSEL 集成晶圆及其制造方法专利，实现晶圆级别集成
 评论 ⋅  2024-12-19 17:32
森国科申请 MOSFET 结构相关专利，降低饱和电流
 评论 ⋅  2024-12-19 17:10
长飞先进武汉碳化硅基地设备进场
 评论 ⋅  2024-12-19 16:54
上海烨映微电子申请 GaN 晶体管与栅极驱动器合封专利，实现高频能力
 评论 ⋅  2024-12-19 16:26
中科飞测第1000台集成电路质量控制设备出机
 评论 ⋅  2024-12-19 15:59
杭州芯迈半导体技术申请一种功率开关器件专利，提高了器件的功率密度
 评论 ⋅  2024-12-19 15:58
成都氮矽科技申请 N 面增强型 GaN 双向功率器件专利，提高器件的抗辐照能力
 评论 ⋅  2024-12-19 15:43
扬杰电子申请提高反向续流的双沟槽SiC MOSFET器件专利，改善沟槽MOSFET栅氧化层可靠性
 评论 ⋅  2024-12-19 14:49
上海积塔半导体申请碳化硅晶体管结构及其制备方法专利，有效降低器件VFSD
 评论 ⋅  2024-12-19 14:48
中微公司宣布成功从美国国防部中国军事企业清单中移除
 评论 ⋅  2024-12-19 14:25
博世获16亿元补贴，将投138亿元发力8英寸SiC芯片！
 评论 ⋅  2024-12-19 13:49
华虹半导体申请集成半导体器件及其制备方法专利，提高芯片整体抗EMI能力
 评论 ⋅  2024-12-19 13:37
总投资3亿元，深矽微科技功率器件封装生产基地项目首批设备正式进场
 评论 ⋅  2024-12-19 11:56
总投资5亿！湖南一半导体封装测试项目，开工
 评论 ⋅  2024-12-19 11:53
日本政府为电装-富士电机联合的SiC功率半导体计划投资705亿日元
 评论 ⋅  2024-12-19 11:52
华索科技半导体研磨装备项目签约南浔
 评论 ⋅  2024-12-19 11:51
年产36万片，武汉一6寸碳化硅晶圆项目，首批设备搬入
 评论 ⋅  2024-12-19 11:49
投资20亿！路芯半导体掩膜版生产项目首批工艺设备机台入厂
 评论 ⋅  2024-12-19 09:55
深圳大学材料学院刘新科研究员当选为英国皇家化学学会会士
 评论 ⋅  2024-12-19 09:30
一汽吉林被曝停产数月 8月起未发放工资
 评论 ⋅  2024-12-19 09:16
国家四部门联合印发！材料领域又一重要行动方案发布
 评论 ⋅  2024-12-19 07:40
突发！欧盟无端制裁多家中国企业！中方回应：强烈不满，坚决反对！
 评论 ⋅  2024-12-18 21:50
新增超充版块！CSE 2025邀您开启绿色出行新篇章
 评论 ⋅  2024-12-18 21:19
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