派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2024-12-24 10:32
天域半导体向港交所递交上市申请
 评论 ⋅  2024-12-24 08:33
突发！拜登政府对中国成熟制程芯片发起301 调查
 评论 ⋅  2024-12-23 22:51
北大集成电路学院研究团队在GaN基功率电子器件研究上取得系列重要进展
 评论 ⋅  2024-12-23 17:17
华为申请碳化硅衬底制备方法专利，使碳化硅衬底内部应力分布均匀
 评论 ⋅  2024-12-23 16:54
唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-12-23 16:36
总投资12亿！晶益通半导体项目封顶
 评论 ⋅  2024-12-23 16:35
5亿！这一激光项目年产1亿颗激光芯片
 评论 ⋅  2024-12-23 16:32
3亿元！又一半导体项目正式签约！
 评论 ⋅  2024-12-23 16:29
郑州势垒取得用于金刚石生长的 MPCVD 装置专利，能有效隔离外界空气维持真空工作环境
 评论 ⋅  2024-12-23 15:15
广东中图半导体申请高一致性图形化衬底制备方法专利，解决图形化衬底均一性降低问题
 评论 ⋅  2024-12-23 15:14
万国半导体申请用于功率 MOSFET 的凹陷型多晶硅 ESD 二极管专利，保护功率晶体管免受高电压 ESD 事件影响
 评论 ⋅  2024-12-23 15:02
Science：AI驱动闭环设计，加速高性能有机半导体材料发现
 评论 ⋅  2024-12-23 11:59
总投资3亿元！合肥新站高新区新增一半导体项目，明年开工建设
 评论 ⋅  2024-12-23 11:11
韩国2025年将豪掷25.5万亿韩元投资半导体、显示器等先进产业
 评论 ⋅  2024-12-23 10:47
创锐光谱获近亿元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2024-12-23 10:45
为什么要对电动汽车供电设备实施强制性产品认证？
 评论 ⋅  2024-12-23 10:41
基于新型SiC复合衬底的低成本MOSFET取得重要进展
 评论 ⋅  2024-12-23 10:41
港大工程学者开发革命性的钻石制备技术
 评论 ⋅  2024-12-23 10:22
东方晶源荣获2025 IC风云榜“年度领军企业奖”
 评论 ⋅  2024-12-23 08:17
上海瑞华晟申请SiC/SiC复合材料制备方法专利，提升材料抗氧化性
 评论 ⋅  2024-12-20 16:05
南京集芯光电取得一种氮化镓生长加热炉专利，解决氮化镓采取和附着问题，提高产量
 评论 ⋅  2024-12-20 16:01
浙之芯申请一种氮化镓传感器及制备方法和装置专利，大大提高氮化镓传感器的制备效率
 评论 ⋅  2024-12-20 15:59
美国商务部批准SK海力士提供4.58亿美元《芯片法案》补贴
 评论 ⋅  2024-12-20 15:52
苏州立琻半导体申请p型AlGaN材料及其制备等专利，提高了p型AlGaN材料的空穴浓度
 评论 ⋅  2024-12-20 15:51
3.5亿！一半导体项目在皖开工
 评论 ⋅  2024-12-20 14:31
中山大学光子感知团队在国际顶级光学期刊《Laser & Photonics Review》发文
 评论 ⋅  2024-12-20 14:25
烽火通信5G承载应用及数字经济研发生产基地项目（一期）一标段全面封顶
 评论 ⋅  2024-12-20 13:43
光迅科技高端光电子器件产业基地一期达产
 评论 ⋅  2024-12-20 11:14
总投资1.2亿 湖州奕富半导体研磨装备国产化项目签约，
 评论 ⋅  2024-12-20 11:13
 «上一页   1   2   …   59   60   61   62   63   …   612   613   下一页»   共18364条/613页 
联系客服 投诉反馈  顶部