华工科技半导体激光装备产业创新联合实验室启动
 评论 ⋅  2024-12-25 15:01
科瑞半导体 “抢跑”第三代半导体封测市场
 评论 ⋅  2024-12-25 13:44
三星电子获美47.45亿美元芯片补贴
 评论 ⋅  2024-12-25 12:01
官宣！日产本田确认合并！
 评论 ⋅  2024-12-25 10:44
工信部公布2024年国家高新区评价结果！
 评论 ⋅  2024-12-25 10:36
北京大学团队在GaN基功率电子器件研究上取得系列重要进展
 评论 ⋅  2024-12-25 10:09
星曜半导体晶圆产线投产，总投资 7.5 亿元
 评论 ⋅  2024-12-25 09:27
吉盛微完成A轮数亿元，深创投、中芯聚源等投资
 评论 ⋅  2024-12-25 08:54
总投资27.75亿元！科大硅谷高新孵化园一期主体结构完成全面封顶
 评论 ⋅  2024-12-25 08:51
24亿元！惠科与绵投集团签订增资扩股协议
 评论 ⋅  2024-12-25 08:46
8个半导体项目，总投资超100亿元！温州首家晶圆厂投产！
 评论 ⋅  2024-12-25 08:35
广州南沙出台国际化人才特区集聚人才九条措施
 评论 ⋅  2024-12-25 08:34
美祭301调查 中国台湾成熟制程转单效应可望明显回升
 评论 ⋅  2024-12-25 08:29
2024年中国半导体并购31件 模拟芯片和材料成热点
 评论 ⋅  2024-12-25 08:26
一代鞋王跨界半导体，奥康国际筹划增发收购联和存储科技
 评论 ⋅  2024-12-25 08:17
现代汽车解散半导体战略部门，原计划自研5nm芯片
 评论 ⋅  2024-12-25 08:16
香港大学等联合开发革命性钻石制备技术 10秒产出2英寸金刚石晶圆
 评论 ⋅  2024-12-24 16:58
南科大李携曦课题组发表金刚石薄膜制备和应用领域研究成果
 评论 ⋅  2024-12-24 16:51
从0到1，海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目成功通线
 评论 ⋅  2024-12-24 16:28
浙江材孜科技取得碳化硅单晶生长装置专利，有利于生长空间的稳定性
 评论 ⋅  2024-12-24 16:04
纳维达斯半导体申请 GaN 半桥电路等专利，提升电路性能
 评论 ⋅  2024-12-24 15:54
总投资7.5亿元，星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产
 评论 ⋅  2024-12-24 15:10
总投资10亿元，民翔半导体存储项目一期投产！
 评论 ⋅  2024-12-24 15:08
SIA发布关于拜登政府对中国芯片产业启动301条款调查的声明
 评论 ⋅  2024-12-24 14:32
晶体材料及元器件厂商飞锐特完成数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2024-12-24 13:52
EDA工具供应商华芯盛完成数千万元战略投资
 评论 ⋅  2024-12-24 13:40
华海清科自主研发清洗装备已批量用于晶圆再生生产
 评论 ⋅  2024-12-24 11:28
商务部新闻发言人就美对中国芯片产业相关政策发起301调查发表谈话
 评论 ⋅  2024-12-24 11:24
东湖高新区综合评价居国家高新区第六位
 评论 ⋅  2024-12-24 10:34
士兰微“用于LLC谐振变换器的恒流控制电路及恒流控制方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-12-24 10:34
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