Wolfspeed第4代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性
 评论 ⋅  2025-02-19 09:28
突发！半导体设备供应商，停止为部分中国客户服务
 评论 ⋅  2025-02-19 08:48
曝图森未来关停广州公司，已进入解散清算流程
 评论 ⋅  2025-02-19 08:19
投资120亿元，先导化合物半导体研发生产基地项目力争年底投产
 评论 ⋅  2025-02-18 17:54
总投资5.2亿！烁科晶体二期项目，全面投产
 评论 ⋅  2025-02-18 17:53
英飞凌达成200mm碳化硅（SiC）新里程碑：开始交付首批产品
 评论 ⋅  2025-02-18 17:33
日月光半导体取得一种封装结构专利，简化了制造工艺
 评论 ⋅  2025-02-18 14:28
长园半导体设备取得芯片取料装置和芯片生产系统专利，有效提高产品从膜片上取料的成功率
 评论 ⋅  2025-02-18 14:27
格至达智能取得IGBT功率模块专利，保证可靠性和耐用性
 评论 ⋅  2025-02-18 14:23
前瞻|泰克科技邀您同聚“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”
 评论 ⋅  2025-02-18 11:52
香港科技大学陈敬教授课题组发布多项氮化镓、碳化硅的最新研究进展
 评论 ⋅  2025-02-18 10:32
环球晶：6英寸碳化硅基板价格已经稳定
 评论 ⋅  2025-02-18 10:16
投资10.5亿元，江苏重大项目创聚电子柔性基板材料项目开工
 评论 ⋅  2025-02-18 10:12
雷军：今年小米将保持超30%增速 电动车的突破是亮点
 评论 ⋅  2025-02-18 10:07
40+主题报告出炉！2025功率半导体制造及供应链高峰论坛即将召开！
 评论 ⋅  2025-02-18 09:09
工信部等八部门联合印发《新型储能制造业高质量发展行动方案》
 评论 ⋅  2025-02-18 08:06
总投资16.8亿元，晶旭半导体高频滤波器芯片项目将于7月投用
 评论 ⋅  2025-02-17 17:55
黄维院士团队在柔性聚合物发光二极管应变稳定性方面取得重要进展
 评论 ⋅  2025-02-17 14:40
青禾晶元新厂房开工，助力半导体先进键合技术迈向新高度
 评论 ⋅  2025-02-17 14:33
比亚迪半导体“存储器测试方法、存储器测试装置、存储介质和电子设备”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-17 11:20
前瞻|重庆师范大学李万俊将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
 评论 ⋅  2025-02-17 10:50
轩田科技半导体智慧工厂、产线及设备产业化项目主体顺利封顶
 评论 ⋅  2025-02-17 10:49
停牌！至纯科技拟购买威顿晶磷控股权
 评论 ⋅  2025-02-17 10:34
规模100亿元，中关村科学城科技成长三期基金发布
 评论 ⋅  2025-02-17 10:26
南开大学研发光学焦平面阵列堆叠芯片，实现毫米波高速成像
 评论 ⋅  2025-02-17 10:23
台积电等多家科技厂加速“美国制造” 赴美设厂抗关税
 评论 ⋅  2025-02-17 10:15
瑞为新材获完成新一轮股权融资
 评论 ⋅  2025-02-17 10:10
武汉东湖高新区署名长文:《一束光的中国力量》
 评论 ⋅  2025-02-17 09:59
长飞石英、烽火通信等多个项目刷新进度条
 评论 ⋅  2025-02-17 09:55
KAUST实现千伏级蓝宝石衬底AlN肖特基二极管
 评论 ⋅  2025-02-17 09:10
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