产业势能芯联动 共筑行业新生态——2025功率半导体制造及供应链高峰论坛在重庆盛大开幕
 评论 ⋅  2025-02-27 17:03
SkyWater宣布收购英飞凌得州200毫米晶圆厂Fab25
 评论 ⋅  2025-02-27 16:28
晶合集成与思特威签署深化战略合作协议，聚焦攻克CIS Stacked工艺瓶颈
 评论 ⋅  2025-02-27 16:25
上海为49家创新型企业总部授牌 紫光展锐、韦尔半导体等10家集成电路企业入选
 评论 ⋅  2025-02-27 15:55
SK海力士韩国龙仁半导体集群一期晶圆厂动工
 评论 ⋅  2025-02-27 15:55
突发！苏州一知名芯片公司爆雷，老板失联！
 评论 ⋅  2025-02-26 20:50
江西兆驰半导体取得用于蓝宝石衬底的清洗装置专利，方便收集清洗后的废液
 评论 ⋅  2025-02-26 18:41
智新半导体SiC模块封装产线迎最新进展
 评论 ⋅  2025-02-26 18:26
高裕电子将建设第三代半导体可靠性测试设备生产基地
 评论 ⋅  2025-02-26 18:26
魏桥创业滨州新材料生产基地项目开工，总投资256.2亿元
 评论 ⋅  2025-02-26 17:51
工信部举行2024年国家高新区发展情况新闻发布会
 评论 ⋅  2025-02-26 17:36
Navitas预计2025年人工智能和电动汽车的氮化镓需求增加
 评论 ⋅  2025-02-26 17:26
中微公司出资10000万元成立中微半导体设备（四川）有限公司，持股100%
 评论 ⋅  2025-02-26 17:22
英特尔：ASML首批两台High-NA EUV设备已投产
 评论 ⋅  2025-02-26 17:20
江苏芯旺电子科技取得MOSFET器件用制造加工装置专利，提高加工效率
 评论 ⋅  2025-02-26 17:17
格力电器获得发明专利授权：“IGBT模块保护装置、IGBT模块及变频器”
 评论 ⋅  2025-02-26 17:14
报告前瞻| 阳光电动力万富翔：新一代功率器件并联技术在电驱系统的应用
 评论 ⋅  2025-02-26 16:18
Wolfspeed功率模块如何为三相工业低电压电机驱动带来变革
 评论 ⋅  2025-02-26 12:01
浙江大学柯徐刚研究员团队发布应用于大功率AI数据中心的第三代半导体氮化镓高效率智能供电芯片
 评论 ⋅  2025-02-26 11:01
CASA立项《HEMT功率器件用硅衬底氮化镓外延片》1项团体标准
 评论 ⋅  2025-02-26 11:00
安森美裁员2400人
 评论 ⋅  2025-02-26 09:18
签约！超微公司拟投资10亿元建电子束和光学量检测设备项目
 评论 ⋅  2025-02-25 20:55
天岳先进拟赴港上市
 评论 ⋅  2025-02-25 18:13
厦门市三安集成电路有限公司取得氮化镓半导体器件专利，防水汽侵蚀能力较高
 评论 ⋅  2025-02-25 18:13
东莞杀出150亿超级IPO：国内第一、全球第三，华为比亚迪都投了
 评论 ⋅  2025-02-25 17:23
Navitas第四季度营收1800万美元，氮化镓收入创纪录
 评论 ⋅  2025-02-25 17:22
重庆230亿安意法半导体项目即将通线！
 评论 ⋅  2025-02-25 17:18
韩报告：大多数半导体技术被中国赶超
 评论 ⋅  2025-02-25 16:40
英特尔首批两台High NA EUV光刻机投产，单季生产3万片晶圆
 评论 ⋅  2025-02-25 16:38
艾迈斯欧司朗后端工厂获欧盟2.27亿欧元补贴
 评论 ⋅  2025-02-25 11:41
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