总投资5亿元！松煜科技光伏、半导体设备及零部件制造项目开工
 评论 ⋅  2024-07-23 13:41
总投资达3亿元，超晶光电研究院项目在宁波开工
 评论 ⋅  2024-07-23 11:44
半导体产业高质量发展大会在南京举办
 评论 ⋅  2024-07-23 11:17
新紫光、北科大签约，共建8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心等
 评论 ⋅  2024-07-23 10:52
安森美将为大众汽车集团的下一代电动汽车提供电源技术
 评论 ⋅  2024-07-23 09:42
第三代半导体中“慢半拍”的氮化镓掀起并购热
 评论 ⋅  2024-07-23 09:19
富创精密拟8亿收购关联亏损资产
 评论 ⋅  2024-07-23 09:13
星曜半导体：推出世界最小尺寸双工器芯片
 评论 ⋅  2024-07-22 14:41
SiC MOSFET 阈值电压等9项技术标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-07-22 13:51
创新引领高质量发展，中微公司庆祝科创板上市五周年
 评论 ⋅  2024-07-22 13:48
清华大学功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业
 评论 ⋅  2024-07-22 13:47
安徽首片！晶合集成光刻掩模版成功亮相
 评论 ⋅  2024-07-22 11:52
半导体所等在砷化镓（GaAs）中产生自旋极化研究方面取得进展
 评论 ⋅  2024-07-22 11:42
中国科学院半导体所在氮化物位错演化机制及光电神经网络器件研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2024-07-22 11:27
创新引领高质量发展 中微公司庆祝科创板上市五周年
 评论 ⋅  2024-07-22 11:03
约20.8亿美元！TCL中环这一晶片项目签约
 评论 ⋅  2024-07-22 10:15
美国投资14亿美元研发高性能Chiplet
 评论 ⋅  2024-07-22 10:08
宏微科技：自研化合物半导体已进入客户认证阶段
 评论 ⋅  2024-07-22 09:40
商务部回应美国拟加严半导体等领域出口管制
 评论 ⋅  2024-07-22 09:36
北美科学家研发出一种新型超薄晶体薄膜半导体
 评论 ⋅  2024-07-22 09:35
加拿大联邦政府宣布加大对半导体产业的支持
 评论 ⋅  2024-07-22 09:33
英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资
 评论 ⋅  2024-07-22 09:00
安森美加速碳化硅创新，助力推进电气化转型
 评论 ⋅  2024-07-19 17:02
年产800吨碳化硅颗粒项目一次性点火成功
 评论 ⋅  2024-07-19 16:43
北京上半年集成电路产量同比增长13.2%
 评论 ⋅  2024-07-19 16:23
瞻芯电子七周年庆：创新驱动，碳化硅(SiC)技术改变未来
 评论 ⋅  2024-07-19 11:42
《人民日报》：湖北武汉深化科技体制改革，建设具有全国影响力的科技创新中心
 评论 ⋅  2024-07-19 11:38
中欣晶圆“12寸退火片的制造方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-19 11:31
河南：集成电路产量较一季度增长11.8倍
 评论 ⋅  2024-07-19 10:58
我国攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
 评论 ⋅  2024-07-19 10:57
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