我国科学家实现材料突破，可用于开发低功耗芯片
 评论 ⋅  2024-08-09 10:22
宏禧科技12英寸硅基MicroOLED微显示模组项目签约安徽滁州
 评论 ⋅  2024-08-09 09:42
晶升股份8英寸碳化硅长晶设备开启批量交付
 评论 ⋅  2024-08-09 09:00
英诺赛科发布40V车规产品，驾驶舱快充首选
 评论 ⋅  2024-08-09 08:58
韩国特西氪公司总部及半导体设备项目落户江苏江阴
 评论 ⋅  2024-08-08 17:33
CASA立项GaN HEMT非钳位感性负载开关鲁棒性测试方法1项团体标准
 评论 ⋅  2024-08-08 16:23
CASA立项SiC MOSFET动态/稳态高温工作寿命试验方法2项团体标准
 评论 ⋅  2024-08-08 16:21
北大电子学院张志勇课题组提出集成电路用碳纳米管材料要求
 评论 ⋅  2024-08-08 14:14
星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目重大进展！
 评论 ⋅  2024-08-08 13:53
韩国特西氪公司总部及半导体设备项目落户江阴
 评论 ⋅  2024-08-08 13:48
立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片
 评论 ⋅  2024-08-08 11:19
上海微系统所成功开发面向二维集成电路的单晶金属氧化物栅介质晶圆
 评论 ⋅  2024-08-08 11:10
英飞凌全球最大SiC芯片厂启动生产
 评论 ⋅  2024-08-08 10:23
左蓝微电子完成亿元B+轮融资，持续打造射频滤波器性能新高度
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蓝星光域完成超亿元B1轮融资，加速推动空间激光通信产品大规模商业化应用
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镓仁半导体完成近亿元Pre-A轮融资
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12个项目集中签约 槐荫经开区再添新动力
 评论 ⋅  2024-08-08 09:55
IDC：2027年全球汽车半导体市场将超过880亿美元
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我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料
 评论 ⋅  2024-08-08 09:36
惠科深圳计划投建6英寸新能源功率半导体产业基地项目
 评论 ⋅  2024-08-08 09:21
盛美上海推出新型面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线
 评论 ⋅  2024-08-08 09:09
IMEC使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造突破
 评论 ⋅  2024-08-08 08:58
晶旭半导体高频滤波器芯片生产项目主体封顶
 评论 ⋅  2024-08-07 17:29
国务院国资委：在芯片等领域 央企带头使用创新产品
 评论 ⋅  2024-08-07 15:16
强烈信号！三部委发布重磅文件，聚焦储能系统调节能力！
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SK 海力士美国先进封装厂获至多 4.5 亿美元补贴和 5 亿美元贷款
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晶圆级先进封测生产线落户南京浦口经济开发区
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美国ITC发布对集成电路及其组件和下游产品的337部分终裁
 评论 ⋅  2024-08-07 11:11
工信部：鼓励企业进一步深化在5G、人工智能、量子信息等新兴领域的技术创新和产业应用
 评论 ⋅  2024-08-07 11:10
英飞凌完成向日月光出售两家封装厂
 评论 ⋅  2024-08-07 10:01
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