纳微推出TOLL封装版第三代快速碳化硅MOSFETs，专为AI数据中心和电动汽车等大功率场景打造
 评论 ⋅  2024-08-13 11:39
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块，适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器
 评论 ⋅  2024-08-13 10:53
电动工具研讨会展商阵容揭晓，您的元器件选型指南！
 评论 ⋅  2024-08-13 09:36
辰芯半导体获得数千万元C轮融资
 评论 ⋅  2024-08-13 09:18
最新日程出炉！第四届紫外LED会议8月21-23日长治见！
 评论 ⋅  2024-08-12 19:34
光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶
 评论 ⋅  2024-08-12 18:01
2024紫光同芯合作伙伴大会汽车电子创新技术论坛将于8月22日举办，共谋车芯发展“芯”未来
 评论 ⋅  2024-08-12 17:26
日本Rapidus拟建全自动2nm芯片工厂
 评论 ⋅  2024-08-12 17:24
总投资5亿元！旭晖光电生产制造项目落户武汉
 评论 ⋅  2024-08-12 15:27
商务部：将欧盟电动汽车临时反补贴措施诉诸世贸组织争端解决机制
 评论 ⋅  2024-08-12 15:19
总投资额为10亿，TCL旗下这一XR整机研发制造总部落地无锡
 评论 ⋅  2024-08-12 15:12
嘉海辉电子PCBA智能制造项目签约落户海宁科技绿洲
 评论 ⋅  2024-08-12 14:20
湃邦半导体光刻胶项目在海宁投产！
 评论 ⋅  2024-08-12 14:05
总投资9亿！南京伟测半导体项目完成竣工验收！
 评论 ⋅  2024-08-12 10:42
长电科技：收购晟碟半导体80%股权事宜获批
 评论 ⋅  2024-08-12 09:52
韩国对台存储芯片出口大增
 评论 ⋅  2024-08-12 09:12
英莱科技完成2000万元B轮融资，聚焦激光视觉赛道
 评论 ⋅  2024-08-12 09:10
先锋精科科创板IPO即将上会
 评论 ⋅  2024-08-12 09:09
长电科技收购晟碟半导体新进展
 评论 ⋅  2024-08-12 08:56
半导体产业链复苏提速 机构调研追问可持续性
 评论 ⋅  2024-08-12 08:55
韩国特西氪公司总部及半导体设备项目落户江阴
 评论 ⋅  2024-08-09 17:26
金桥资本直投平台已设立 首期30亿元
 评论 ⋅  2024-08-09 17:25
斯达半导：公司自主的车规级IGBT芯片已经大批量生产并在新能源汽车行业大批量应用多年
 评论 ⋅  2024-08-09 17:08
锐杰微科技集团总部基地在苏州开业 总投资18亿元
 评论 ⋅  2024-08-09 15:43
粤芯半导体“一种半导体器件中的互连金属的沉积方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-09 14:41
新能源汽车创新联合体在厦门成立
 评论 ⋅  2024-08-09 14:07
无锡高新区6亿资金精准滴灌集成电路等产业领域
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第三代半导体，加速进入8英寸时代！
 评论 ⋅  2024-08-09 11:20
汽车半导体之王更依赖中国了
 评论 ⋅  2024-08-09 11:12
英飞凌最大碳化硅功率半导体晶圆厂在马来西亚启用
 评论 ⋅  2024-08-09 10:53
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