半导体突发！ASML发布声明
 评论 ⋅  2024-09-09 08:56
河北同光半导体取得SiC专利，实现将源于生长区石墨件腐蚀引起的包裹物分布控制在晶体边缘
 评论 ⋅  2024-09-09 08:34
中国电科48所8英寸碳化硅外延设备获升级
 评论 ⋅  2024-09-06 18:11
比亚迪公布深圳全球研发中心规划 总投资200亿元
 评论 ⋅  2024-09-06 17:10
美国ITC发布对半导体设备及其下游产品的337部分终裁
 评论 ⋅  2024-09-06 15:25
三安半导体与虹安微电子战略合作，加强SiC领域合作
 评论 ⋅  2024-09-06 14:17
三义激光首批碳化硅激光设备正式交付
 评论 ⋅  2024-09-06 13:59
士兰微“功率封装结构及其引线框”专利获授权
 评论 ⋅  2024-09-06 11:59
科友半导体荣获省科学技术一等奖
 评论 ⋅  2024-09-06 11:27
腾讯云与芯动科技推出联合解决方案，推动芯片行业创新发展
 评论 ⋅  2024-09-06 10:29
国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳 成其大股东 5亿元
 评论 ⋅  2024-09-05 16:24
扬杰科技申请一种改善双极退化的碳化硅 MOSFET 器件及制备方法的专利
 评论 ⋅  2024-09-05 13:58
世界先进新加坡12英寸厂获批 下半年动工
 评论 ⋅  2024-09-05 10:57
信越化学面向GaN半导体开发出大型基板
 评论 ⋅  2024-09-05 10:56
盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单
 评论 ⋅  2024-09-05 09:14
天岳先进：将继续扩大 8 英寸产品的客户验证和销售量
 评论 ⋅  2024-09-04 16:47
盛合晶微半导体（江阴）申请 3D 垂直互连封装结构及其制备方法专利，实现高密度封装
 评论 ⋅  2024-09-04 14:55
芯联集成：公司SiC以及功率模组的增长主要受益于头部客户需求增加及国产替代的需求
 评论 ⋅  2024-09-04 14:24
罗姆第4代SiC MOSFET大量应用于吉利旗下品牌“极氪”3款车型
 评论 ⋅  2024-09-04 14:02
深南电路：无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡
 评论 ⋅  2024-09-04 13:50
国元证券：人工智能需求推动将带动新一轮半导体增长曲线
 评论 ⋅  2024-09-04 11:20
必创科技拟收购创世威纳 加强在半导体等领域布局
 评论 ⋅  2024-09-03 18:00
立讯精密子公司拟5247万元收购东莞信濠100%股权
 评论 ⋅  2024-09-03 15:22
华羿微电取得一种宽 SOA 屏蔽栅 MOSFET 器件及制备方法专利，提升器件整体的 SOA
 评论 ⋅  2024-09-03 11:03
江苏能华微取得 GaN 肖特基二极管相关专利，有效提高了 GaN 肖特基二极管的性能
 评论 ⋅  2024-09-03 10:56
比亚迪入股半导体封装材料研发商芯源新材料
 评论 ⋅  2024-09-02 14:25
中汽研与豪威北方汽车芯片联合试验室成立
 评论 ⋅  2024-09-02 10:27
上海汉虹8英寸碳化硅晶体成功出炉
 评论 ⋅  2024-09-02 09:41
刘自鸿已被解聘柔宇科技董事长职务，目前只剩公司大股东身份
 评论 ⋅  2024-09-02 09:29
苹果公司和OpenAI向台积电预订尖端A16芯片
 评论 ⋅  2024-09-02 08:03
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