芯材电路完成数亿元B轮融资

日期:2024-11-29 阅读:241
核心提示:淄博芯材集成电路有限责任公司近日宣布完成数亿元B轮融资。

 据同创伟业消息,淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称“芯材电路”)近日宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由同创伟业领投,劲邦资本以及老股东毅达投资等知名投资机构跟投。本轮融资所得资金将主要用于扩大产线、支持研发等,以加速芯材电路在高精密封装载板领域的技术创新和市场拓展。

芯材电路成立于2021年9月,是一家专注于研发、生产集成电路高精密封装载板的企业,致力于成为国际领先的载板生产商。核心管理及技术骨干均来自于世界头部载板企业,平均拥有15年以上行业从业经历,具备雄厚的技术积累和制造经验,拥有业内最先进的生产设备和检测技术。

芯材电路主要以MSAP、ETS、SAP工艺为基础,研发、生产、制造先进封装用高精密载板,包括BT材FC-CSP、ABF材FC-BGA等封装载板。产品广泛应用于各类消费电子及通讯领域、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造工业产品等场景。

自成立以来,芯材电路深耕高精密、高阶芯片及先进封装裁板领域,并与山东省省科学院激光研究所等多所科研机构、高校建立了长期合作。已在封装载板层数≥16的anylayer工艺技术、标靶涂敷激光Skiving分区对位工艺技术、SAP除胶化铜工艺技术等关键技术领域实现突破。

2022年,芯材电路在淄博高新区正式落地总投资达34亿元的“集成电路封装载板项目”。2023年,一期厂房建设完成,推进设备调试和产品验证。2024年全线设备生产拉通,正式进行投产。目前公司已获得数十家国内头部客户对产品的认可,达成意向合作,正在开展样品测试,部分产品已实现小批量供货。

同创伟业消息指出,随着本轮融资完成,芯材电路将迈入一个新的发展阶段。我们期待芯材电路继续巩固其在高精密封装载板领域的领先地位,加速技术创新,提升产品质量,满足市场对高性能集成电路载板的迫切需求。同时,继续深化与科研机构和高校的合作,推动产学研一体化发展,为集成电路产业的进步贡献力量。

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