芯朴科技完成近亿元新一轮融资,系射频前端芯片模组厂商

日期:2024-09-25 阅读:370
核心提示:芯朴科技于近日已完成近亿元A++轮融资

 据硬氪报道,芯朴科技于近日已完成近亿元A++轮融资,该轮融资创东方合肥红砖东方基金、鑫元基金和诺铁资产共同投资,此前投资机构包括北极光、华创资本、张江高科、韦豪。

芯朴科技成立于2018年,总部位于上海,致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发,产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。当前公司主要产品为4/5G PA模组。

据悉,2020年,国内移动终端需求及5G爆发,在Skyworks工作多年的施颖看到国产射频前端芯片的发展机会,选择回国创立芯朴科技。2022年,芯朴科技推出了3x3小面积新方案,全面替代4x6.8手机4G传统方案,且于2023年已成为物联网主流方案,并开始进入手机市场。当前,该公司已与多家一线客户合作该方案。

近日,第六批国家专精特新“小巨人”企业公示名单出炉,芯朴科技入选。

据华创资本消息,芯朴科技拥有完整的手机射频前端研发团队,其业务范围覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各个领域。芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发,产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。吸引了众多海内外射频芯片行业精英加入,该公司愿景为客户开发易用简洁的射频前端解决方案。华创资本曾领投芯朴科技的Pre-A轮融资。

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