芯联集成:2023年及2024年上半年,公司SiC MOSFET产品出货量均位居国内第一

日期:2024-09-12 阅读:270
核心提示:近日,芯联集成(688469.SH)在投资者关系活动上表示,公司的工厂均按照车规要求建设,是国内最大的车规级IGBT生产基地。公司车规

 近日,芯联集成(688469.SH)在投资者关系活动上表示,公司的工厂均按照车规要求建设,是国内最大的车规级IGBT生产基地。公司车规级SiCMOSFET产品核心技术参数比肩国际龙头水平,产品主要应用于新能源汽车的主驱逆变器。2023年及2024年上半年,公司SiCMOSFET产品出货量均位居国内第一。公司推出的车规级BCD平台已达到国际领先水平。在模组封装方面,公司IGBT模组已全面覆盖国内头部企业,其中,车规级模组全面覆盖中国主力车厂及系统厂商;风电光伏模块系列完整,全面覆盖中国主力系统厂商,并启动头部工控模块联合开发项目;IPM全品类送样,客户覆盖主流家电厂商。公司的SiC车规级模组和单面水冷模块已实现规模量产,多家客户定点,逐步提升公司在中国车载模块的市场份额。

 

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