井芯微完成超亿元B轮融资

日期:2024-05-24 阅读:667
核心提示:井芯微电子技术(天津)有限公司(以下简称井芯微)成功完成了超亿元B轮融资。

 近日,井芯微电子技术(天津)有限公司(以下简称井芯微)成功完成了超亿元B轮融资。此轮融资由红石创投领投,国鼎资本、晨晖资本、久友资本参投,北京植德担任本轮融资的独家法律顾问。

这是井芯微继2023年1月完成A轮融资后,再次完成融资,实现了阶段性“蓄力”,将为公司的产品研发、团队建设及市场拓展等方面提供坚实支持与重要保障。

井芯微电子技术(天津)有限公司于2020年在天津经开区注册成立,致力于中国新基建核心芯片研制、生产和销售。井芯微秉承“高水平科技自立自强”发展理念,创造性提出软件定义互连、内生安全和类脑计算、数据中心(软件定义晶上系统)四大战略方向,形成了新型研发机构、孵化平台、创新联盟、商业公司“四位一体”的独特发展模式,荣获天津市科学技术进步特等奖。

目前,井芯微已申请各类知识产权100余项,获得发明专利授权69项、专利受通122项,RapidIO嵌入式系统互连以及软件定义互连具有原创性技术,已成功研发出RapidIO交换芯片NRS1800、软件定义互连交换芯片ST3210、内生安全交换芯片ESW5610、桥接芯片PRB0400等多款国内首创芯片,同时在研芯片10余款。公司已建立完备的营销渠道和技术支持体系,行业客户拓展超过300多家,产品广泛应用于5G基建、人工智能、大数据中心、能源、交通、工业互联网等重点行业。

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