第三代半导体是全球半导体技术研究和新的产业竞争焦点，具有战略性和市场性双重特征，是推动移动通信、新能源汽车、高速列车、智能电网、新型显示、通信传感等产业创新发展和转型升级的新引擎，有望成为重塑全球半导体产业格局的突破口。
为讨论“双碳”目标下第三代半导体产业新形势、新机遇及全球合作创新发展的新战略，洞察第三代半导体技术最新态势及发展趋势，促进上下游合作交流，构建开放创新生态，共建全球产业链生态圈，助力北京国际科技创新中心建设， 2024北京（国际）第三代半导体创新发展论坛将于2024年6月1日（周六）下午在北京顺义召开。论坛以“同芯聚力 创芯生态”为主题，将邀请相关政府领导、业界权威专家、国内外龙头企业代表分享报告及观点，举行系列项目合作签约，畅谈合作前景。欢迎政府领导及各界专家、企业代表出席指导！
活动时间：
2024年6月1日（周六）下午14：00-17：00
活动地点：
北京中德国际会议会展中心（原北京国测国际会议会展中心，北京市顺义区汇海南路6号院20号楼）
组织机构：
主办单位：
北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会
北京市经济和信息化局
北京市顺义区人民政府
承办单位：
北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
国家第三代半导体技术创新中心（北京）
支持单位：
国家第三代半导体技术创新中心
国际半导体照明联盟（ISA）
亚欧第三代半导体科技创新合作中心
中关村国际会展运营管理有限公司
活动安排
（一）整体安排
（二）“园区行”参观考察
（三）北京（国际）第三代半导体创新发展论坛议程安排
联系人：
李 娟
18910499109， lijuan@casa-china.cn
徐瑞鹏
15201531856 ，xurp@casa-china.cn
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